中国**封装行业发展动态及前景规划研究报告2016-2021年
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报告编号: BG376729
完成日期:2016年10月
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【正文目录】
**章 IC**封装现状与未来 1
**节 IC封装简介 1
第二节 IC封装类型简介 1
一、SOP封装 1
二、QFP与LQFP封装 2
三、FBGA 2
四、TEBGA 3
五、FC-BGA 3
六、 WLCSP 4
七、 WLCSP应用 5
八、 Fan-out WLCSP 6
第二章 全球及中国半导体产业概况 6
**节 半导体产业概况 6
第二节 全球半导体地域分布 11
第三节 晶圆代工 13
第四节 中国半导体市场 16
第五节 中国半导体产业 17
第三章 封测产业现状与未来 19
**节 封测产业现状 19
第二节 铜打线未来 20
第三节 封测产业横向对比 20
第四节 **封装产业格局 22
第四章 **封装下游市场 22
**节 手机IC**封装市场 22
第二节 手机基频封装 23
第三节 手机应用处理器封装 23
第四节 手机内存封装 24
第五节 手机收发器封装 24
第六节 手机PA封装 25
第七节 手机M 与其它零组件 25
第八节 内存领域**封装 25
第九节 CPU、GPU和CHIPSET封装 26
第十节 CMOS图像传感器封装 26
第十一节 LCD驱动IC封测 26
第五章 **封装厂家研究 27
**节 超丰电子(**) 27
一、企业概况 27
二、主要产品 28
三、2014-2016年经营状况分析 29
四、2014-2016年主要经营数据指标 29
五、发展战略 30
第二节 福懋科技 30
一、企业概况 30
二、主要产品 31
三、2014-2016年经营状况分析 31
四、2014-2016年主要经营数据指标 32
五、发展战略 32
第三节 力成 32
一、企业概况 32
二、主要产品 34
三、2014-2016年经营状况分析 34
四、2014-2016年主要经营数据指标 34
五、发展战略 35
第四节 南茂科技 35
一、企业概况 35
二、主要产品 35
三、2014-2016年经营状况分析 35
四、2014-2016年主要经营数据指标 37
五、发展战略 37
第五节 京元电子 38
一、企业概况 38
二、主要产品 39
三、2014-2016年经营状况分析 40
四、2014-2016年主要经营数据指标 40
五、2016-2021年发展前景或者发展规划分析 41
第六节 Amkor 41
一、企业概况 41
二、主要企业 41
三、2014-2016年经营状况分析 42
四、2014-2016年主要经营数据指标 43
五、发展战略 44
第七节 硅品精密 44
一、企业概况 44
二、主要产品 45
三、2014-2016年经营状况分析 45
四、2014-2016年主要经营数据指标 46
五、发展战略 46
第八节 星科金朋 47
一、企业概况 47
二、主要产品 47
三、2014-2016年经营状况分析 47
四、2014-2016年主要经营数据指标 48
五、发展战略 49
第九节 日月光 49
一、企业概况 49
二、主要产品 49
三、2014-2016年经营状况分析 50
四、2014-2016年主要经营数据指标 51
五、发展战略 51
第十节 景硕 52
一、企业概况 52
二、主要产品 53
三、2014-2016年经营状况分析 53
四、2014-2016年主要经营数据指标 54
五、发展战略 54
第十一节 南亚电路板 54
一、企业概况 54
二、主要产品 55
三、2014-2016年经营状况分析 55
四、2014-2016年主要经营数据指标 56
五、发展战略 57
第十二节 欣兴电子股份有限公司 57
一、公司简介 57
二、产品介绍 58
三、财务数据 58
四、营运能力 59
五、发展战略 60
第十三节 全懋精密科技股份有限公司 61
第十四节 日本揖斐(IBIDEN)电株式会社 62
一、公司简介 62
二、产品介绍 62
三、财务数据 62
四、营运能力 64
五、发展战略 65
第十五节 新光电气工业株式会社 66
一、公司简介 66
二、产品介绍 66
三、财务数据 66
四、营运能力 67
五、发展战略 68
第十六节 耐派斯(Nepes)公司 68
一、公司简介 68
二、产品介绍 69
三、财务数据 69
四、营运能力 70
五、发展战略 71
第十七节 韩国STS半导体通信 72
一、公司简介 72
二、产品介绍 73
三、财务数据 73
四、营运能力 74
五、发展战略 76
第十八节 韩国三星电机公司SEMCO 76
一、公司简介 76
二、产品介绍 76
三、财务数据 76
四、营运能力 78
五、发展战略 79
第十九节 长电科技公司 80
一、公司简介 80
二、产品介绍 80
三、财务数据 80
四、营运能力 82
五、发展战略 83
第二十节 友尼森(Unisem)公司 84
一、公司简介 84
二、产品介绍 84
三、财务数据 84
四、营运能力 86
五、发展战略 87
第二十一节 嘉盛半导体(CARSEM) 88
一、公司简介 88
二、产品介绍 88
三、财务数据 88
四、营运能力 89
五、发展前景或者发展规划 89
第二十二节 南通富士通微电子股份有限公司 89
一、公司简介 89
二、产品介绍 90
三、财务数据 90
四、营运能力 91
五、发展战略 93
第二十三节 颀邦科技 93
一、公司简介 93
二、产品介绍 93
三、财务数据 94
四、营运能力 95
五、发展战略 96
图表目录
图表 1:各类IC封装图例 1
图表 2:SOP封装产品 1
图表 3:LQFP封装示意图 2
图表 4: FBGA封装示意图 3
图表 5:2014-2016年全球半导体销售额及增长率 亿美元 7
图表 6:2014-2016年全球十五家晶圆代工厂收入统计与预测 13
图表 7:2014-2016年全球前五家晶圆代工厂收入统计与预测图示 13
图表 8:2016年半导体市场构成图示 16
图表 9:2014Q3—2016年Q3中国集成电路产业销售额规模及增长 亿元 18
图表 10:各地区产业现状 20
图表 11:各地区产业特点 21
图表 12:超丰电子概况 27
图表 13:超丰电子主要产品 28
图表 14:2014-2016年1-9月超丰电子主营业务统计 单位:亿元 29
图表 15:2014-2016年1-9月超丰电子资产及负债统计 单位:亿元 29
图表 16:2014-2016年1-9月超丰电子盈利能力分析 29
图表 17:福懋科技概况 30
图表 18:福懋科技主要产品 31
图表 19:2014-2016年1-9月福懋科技主营业务收入统计 单位:亿元 31
图表 20:2014-2016年1-9月福懋科技资产及负债统计 单位:亿元 31
图表 21:2014-2016年1-9月福懋科技盈利能力分析 32
图表 22:力成科技股份有限公司概况 32
图表 23:力成科技股份有限公司主要产品 34
图表 24:2014-2016年力成科技股份有限公司主营业收入 单位:亿元 34
图表 25:2014-2016年1-9月力成科技股份有限公司资产及负债统计 单位:亿元 34
图表 26:2014-2016年1-9月力成科技股份有限公司盈利能力分析 34
图表 27:2014-2016年南茂科技有限公司主营业务收入及增长率 单位:亿美元 35
图表 28:2014-2016年南茂科技有限公司利润总额及增长率 单位:亿美元 36
图表 29:2014-2016年南茂科技有限公司资产及增长率 单位:亿美元 36
图表 30:2014-2016年南茂科技有限公司盈利能力分析 37
图表 31:京元电子概况 38
图表 32:2014-2016年1-9月京元电子主营业务收入 单位:亿元 40
图表 33:2014-2016年1-9月京元电子资产及负债统计 单位:亿元 40
图表 34:2014-2016年1-9月京元电子盈利能力分析 40
图表 35:安靠主要产品 41
图表 36:2014-2016年安靠封装测试(上海)有限公司主营业务收入 单位:亿元 42
图表 37:2014-2016年安靠封装测试(上海)有限公司利润总额 单位:亿元 42
图表 38:2014-2016年安靠封装测试(上海)有限公司资产及负债统计 单位:亿元 43
图表 39:2014-2016年安靠封装测试(上海)有限公司盈利能力分析 43
图表 40:硅品精密概况 44
图表 41:2014-2016年1-9月硅品精密主营业务收入统计 单位:亿元 45
图表 42:2014-2016年1-9月硅品精密资产及负债统计 单位:亿元 46
图表 43:2014-2016年1-9月硅品精密盈利能力分析 46
图表 44:星科金朋有限公司主要产品 47
图表 45:2014-2016年星科金朋有限公司主营业收入级增长率分析 单位:亿元 47
图表 46:2014-2016年星科金朋有限公司利润总额统计 单位:亿元 48
图表 47:2014-2016年星科金朋有限公司资产及负债统计 单位:亿元 48
图表 48:2014-2016年星科金朋有限公司盈利能力分析 48
图表 49:2014-2016年上海日月光封装测试有限公司主营业收入 单位:亿元 50
图表 50:2014-2016年上海日月光封装测试有限公司利润总额统计 单位:亿元 50
图表 51:2014-2016年上海日月光封装测试有限公司资产及负债统计 单位:亿元 51
图表 52:2014-2016年上海日月光封装测试有限公司盈利能力分析 51
图表 53:景硕科技概况 52
图表 54:景硕科技主要产品 53
图表 55:2014-2016年1-9月份景硕科技主营业收入统计 单位:亿元 53
图表 56:2014-2016年1-9月份景硕科技资产及负债统计 单位:亿元 53
图表 57:2014-2016年1-9月份景硕科技盈利能力分析 单位:亿元 54
图表 58:昆山南亚电路板有限公司概况 54
图表 59:昆山南亚电路板有限公司主要产品 55
图表 60:2014-2016年昆山南亚电路板有限公司主营业务收入 单位:亿元 55
图表 61:2014-2016年昆山南亚电路板有限公司利润总额统计 单位:亿元 55
图表 62:2014-2016年昆山南亚电路板有限公司总资产及负债统计 单位:亿元 56
图表 63:2014-2016年昆山南亚电路板有限公司盈利能力分析 56
图表 64:2014-2016年欣兴同泰(昆山)公司主营收入统计 亿元 58
图表 65:2014-2016年欣兴同泰(昆山)公司资产总额统计 亿元 58
图表 66:2014-2016年欣兴同泰(昆山)公司利润总额统计 亿元 59
图表 67:2014-2016年欣兴同泰(昆山)公司资产负债率统计 59
图表 68:2014-2016年欣兴同泰(昆山)公司运营能力统计 59
图表 69:2014-2016年欣兴同泰(昆山)公司盈利能力统计 60
图表 70:2014-2016年揖斐电电子(北京)公司营业收入统计 亿元 62
图表 71:2014-2016年揖斐电电子(北京)公司利润总额统计 亿元 63
图表 72:2014-2016年揖斐电电子(北京)公司资产总额统计 亿元 63
图表 73:2014-2016年揖斐电电子(北京)公司盈利能力统计 64
图表 74:2014-2016年揖斐电电子(北京)公司运营能力统计 64
图表 75:2014-2016年揖斐电电子(北京)公司资产负债率统计 65
图表 76: 2014-2016年新光电气营业收入统计 百万日元 66
图表 77: 2014-2016年新光电气总资产统计 百万日元 67
图表 78: 2014-2016年新光电气利润总额统计 百万日元 67
图表 79: 2014-2016年新光电气盈利能力分析 67
图表 80: 2014-2016年新光电气运营能力分析 68
图表 81:2014-2016年耐派斯(Nepes)公司营业收入统计 亿韩元 69
图表 82:2014-2016年耐派斯(Nepes)公司总资产统计 亿韩元 70
图表 83:2014-2016年耐派斯(Nepes)公司利润总额统计 亿韩元 70
图表 84:2014-2016年耐派斯(Nepes)公司盈利能力分析 70
图表 85:2014-2016年耐派斯(Nepes)公司运营能力分析 71
图表 86:2014-2016年凤凰半导体(苏州)公司营业收入统计 亿元 73
图表 87:2014-2016年凤凰半导体(苏州)公司资产总额统计 亿元 73
图表 88:2014-2016年凤凰半导体(苏州)公司利润总额统计 亿元 74
图表 89:2014-2016年凤凰半导体(苏州)公司资产负债率 74
图表 90:2014-2016年凤凰半导体(苏州)公司盈利能力分析 75
图表 91:2014-2016年凤凰半导体(苏州)公司运营能力分析 75
图表 92:2014-2016年三星电机公司主营业务收入统计 千亿韩元 76
图表 93:2014-2016年三星电机公司利润总额统计 千亿韩元 77
图表 94:2014-2016年三星电机公司总资产统计 千亿韩元 77
图表 95:2014-2016年三星电机公司主资产负债分析 78
图表 96:2014-2016年三星电机公司运营能力分析 78
图表 97:2014-2016年三星电机公司盈利能力分析 79
图表 98:2014-2016年长电科技公司主营业务收入统计 亿元 80
图表 99:2014-2016年长电科技公司总资产统计 亿元 81
图表 100:2014-2016年长电科技公司利润总额统计 亿元 81
图表 101:2014-2016年长电科技公司盈利能力分析 82
图表 102:2014-2016年长电科技公司运营能力分析 82
图表 103:2014-2016年长电科技公司偿债能力分析 83
图表 104:2014-2016年宇芯(成都)公司主营业务收入统计 亿元 84
图表 105:2014-2016年宇芯(成都)公司资产总额统计 亿元 85
图表 106:2014-2016年宇芯(成都)公司利润总额统计 亿元 85
图表 107:2014-2016年宇芯(成都)公司资产负债率统计 86
图表 108:2014-2016年宇芯(成都)公司盈利能力分析 86
图表 109:2014-2016年宇芯(成都)公司运营能力分析 87
图表 110:2014-2016年嘉盛半导体(苏州)有限公司主营业务收入统计表 千元 88
图表 111:2014-2016年嘉盛半导体(苏州)有限公司利润总额统计表 千元 88
图表 112:2014-2016年嘉盛半导体(苏州)有限公司资产总额统计表 千元 88
图表 113:2014-2016年嘉盛半导体(苏州)有限公司负债率 89
图表 114:2014-2016年嘉盛半导体(苏州)有限公司盈利能力分析 89
图表 115:2014-2016年嘉盛半导体(苏州)有限公司运营能力分析 89
图表 116:2014-2016年南通富士通公司营业收入统计 亿元 90
图表 117:2014-2016年南通富士通公司资产总额统计 亿元 90
图表 118:2014-2016年南通富士通公司利润总额统计 亿元 91
图表 119:2014-2016年南通富士通公司资产负债率统计 91
图表 120:2014-2016年南通富士通公司运营能力分析 92
图表 121:2014-2016年南通富士通公司盈利能力 92
图表 122:2014-2016年欣邦科技主营业务收入统计 亿新台币 94
图表 123:2014-2016年欣邦科技总资产统计 亿新台币 94
图表 124:2014-2016年欣邦科技利润总额统计 亿新台币 95
图表 125:2014-2016年欣邦科技盈利能力统计 95
图表 126:2014-2016年欣邦科技偿债能力分析 95
图表 127:2014-2016年欣邦科技运营能力分析 96
**提示:十三五规划期间,产业政策对本行业产业链有重新梳理,数据每个季度实时更新,关于报告的图表部分,以当时购买报告的**数据为准,图表的个数或多或少,届时以实际提交报告为准,感谢关注和支持!