电子元器件及组件
fpc金属基板电路板哪些产品用到高频板fpc工程师
发布时间:2016-10-18 22:05:31 产品编号:GY-5-105672251  分享
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刚性板工艺能力 :

层数:1-24
**小线宽/间距:4.0mil
**板厚孔径比:12:1
**小机械钻孔孔径:8mil
表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
板厚:0.2mm~4.0mm
材料:FR-4、高TG、无卤素、高频(Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等
**板尺寸:22.5″* 42.5″
 
软硬结合板工艺能力
具备高密度刚挠板产品的批量规模生产能力
**高层数:16
**小线宽线距:3.5/3.5mil
板厚孔径比:12 :1
**小机械钻孔孔径:8mil
表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等
阻抗控制技术
HDI技术
 
金属基板工艺能力
层数:1-4L(金属基板&金属芯板)、2-24L(埋/嵌金属板&冷板&烧结板)、1-2L(陶瓷DBC板)
板厚:0.5-7.0mm 尺寸:max:610*610 ,min:5*5mm
机械加工:X/Y/Z精度±0.03mm,喇叭孔、螺丝孔
导热材料导热系数:常规导热材料:1-4W/m.k; 陶瓷导热材料:24-170W/m
金属表面处理:铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面处理工艺:热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等
类型:Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板、陶瓷DBC板

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