芯片生产加工车间、集成电路无尘室和磁盘制造车间是属于电子制造行业洁净室的重要组成部分，由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求极为严格，主要以控制微粒和金属粉尘为主要对象，同时还对其环境的温湿度、新风量、噪声等作出了严格的规定。（特殊电子无尘车间有相关温湿度规定）。

贴膜车间温湿度标准:温度21±2℃  湿度60±5%

        严格来讲，贴膜车间需要百级的无尘车间，实际上很少有厂家真正的做到，很多厂家因为成本的因数，都是在一个万级的车间建设一个洁净棚，以达到洁净度的要求。首先要通过空调通风系统对空气中尘粒及微生物进行控制，并保证空气清新度（空调结构：有新风，有回风），再对生产物料的洁净度控制、对进入员工的洁净度控制，杜绝污染物的引入、产生以及滞留。

然而对于大部分洁净空间，为了防止外界污染侵入，需要保持内部的压力(静压)高于外部的压力(静压)。压力差的维持一般应符合以下原则：

1、洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。

2、相通洁净室之间的门要开向洁净度级别高的房间。

3、洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。

压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄(或渗透)风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。

对于乱流洁净室由于主要靠空气的稀释作用来减轻室内污染的程度，所以主要用换气次数这一概念，而不直接用速度的概念，不过对室内气流速度也有如下要求：

1、送风口出口气流速度不宜太大，和单纯空调房间相比，要求速度衰减更快，扩散角度更大。

2、吹过水平面的气流速度(例如侧送时回流速度)不宜太大，以免吹起表面微粒重返气流，而造成再污染，这一速度一般不宜大干0。2m/s。

在我国，《空气洁净技术措施》和<洁净厂房设计规范))都是这样规定的垂直平行流(层流)洁净室≥0。25m/s，水平平行流(层流)洁净室≥0。35m/s。

因此无尘车间的温湿度主要是根据您的加工工艺要求来确定，在满足加工工艺的条件下，**应该考虑人的舒适感。随着空气洁净度要求的提高，工艺对温湿度的要求也越来越高