无尘车间是指将一定空间范围内空气中的微粒子、有害空气、细菌等物排除，并将室内温度、洁净度、室内空气压力、气流速度与分布、噪音振动及照明、静电控制在要求范围内，而所给予特别设计的车间。也就是说不论外在环境空气条件如何变化，其室内均能保证所设定要求的洁净度、温湿度及空气清新度，风压等性能参数稳定。无尘车间的温湿度主要是根据您的加工工艺要求来确定，在满足加工工艺的条件下，**应该考虑人的舒适感。随着空气洁净度要求的提高，工艺对温湿度的要求也越来越高，必须达到一定的温湿度等级。

例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0。24um线性膨胀，所以必须有±0。1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。

SMT车间温湿度标准: 温度22±2℃  湿度50±5%

首先是保证锡膏能工作在一个较好的环境，温度会影响锡膏的活性，对里面所添加的助焊剂及相关溶剂的活性有一定的影响。温度过高会增加活性，**终影响丝印贴装及回流的效果。容易出现虚焊，焊点不光泽等现象。湿度的大会引起锡膏在空气中吸入水气，如吸收过多水气，会使回流产生焊渣，连焊等现象。贴片时，湿度过低，会产生静电，会导致IC微短路，不良品过多。