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信息标签:锡铋银锡膏-低温无铅锡膏-精密焊料,供应,电子、电工,电子材料
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低温无铅锡膏是现代贴片精密焊接工艺中应用**为广泛的一款焊接材料,由金属粉末及特殊溶剂制成的焊接锡膏,广泛用于SMT贴片工艺精密焊接具有超长时间的连续印刷性能。12小时的连续印刷粘度持续保持不变、焊点均匀、爬锡好,符合现代工艺的各种印刷此款低温锡膏具有良好的环保性、同时可以保证通过ICT的测试、在贴片焊接工艺中有着很好的优异连续印刷性能及抗塌能力、焊后无需清洗。
特征
熔点138℃
有着很大的可选择性工艺范围
优异的连续印刷性能
焊点光亮均匀饱满
长时间的粘贴寿命、粘度保持不变
无铅焊料无需清洗焊后残留
储存条件:
在5-10℃环境下储存期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,在使用锡膏前需进行回温处理解冻**3-4小时室温,然后搅拌1-2分钟充分均匀再使用。锡膏不需要使用时进行密封处理以防止受潮产生锡珠。