低温锡膏的特性
1、熔点138℃ 　　
2、完全符合RoHS标准 　　
3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 　　
4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满 　　
5、回焊时无锡珠和锡桥产生 　　
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长 　
7、适合较宽的工艺制程和**印刷 　　

   低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

低温锡膏的使用：
（1）储存
    由于锡膏为化学制品，处于冷藏可以降低活性，增长锡膏的使用期限，建议储存温度为5~10℃。不宜放置于高温处，放置在高温的锡膏容易变质。

（2）搅拌
1、温度回温后，使用前，必须进行搅拌（手工或搅拌机），目的是为了锡粉与助焊剂再次充分均匀混合。同时要注意：不要搅拌时间过长，必须参考规格书，否则会破坏载体的结合以及粘度。
2、在有效使用期限内，发现有锡膏表面产生硬块现象，可以将表面硬块去除，集中使用！
3、型号，生产商不同的锡膏，建议**不要混合使用，避免有不量现象发生。

（3）回温
    低温冷藏时，使锡膏的活性大大降低，在锡膏的使用前一定要将冷藏中的锡膏放置温室中慢慢回温，时间为2-4个小时。如此将会恢复活性，以至达到**焊接状态。    

储存条件： 

在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。