产品特点：

低残留：采用超低残留配方，焊接后无需清洗，不影响LED发光效率。

高机械强度：共晶焊接强度是原银胶粘结强度的5倍，不存在长时间工作后银胶硫化变黑,等问题。

焊接后不发黄：助焊剂特殊配方，焊接后助焊剂残留物透明、不发黄，不影响光照度。

高导热性：导热、导电性能优异，本产品导热系数>50 W/M•K，焊接后空洞率低，能大幅度提升LED产品的导热性能，提高产品寿命。

工艺适应性强：

采用极细粉，**小能满足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。

固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺。

能提升LED的寿命，发光效率，减少光衰。

粘度适用于点胶工艺及锡膏印刷工艺。

应用范围：

采用LED固晶锡膏封装的LED灯珠,在后续的加工中如需要过回流焊时，需使用低温或中温锡膏。

LED固晶锡膏适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率LED灯珠封装

使用方法：

不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开封后，若针筒中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子，按要求冷藏。

可适当分次加入专用的稀释剂，来改变粘度，以配合客户的使用习惯。注：需搅拌均匀后再使用。

产品适用于点胶机，固晶机，工艺与银胶工艺相同; 可根据芯片尺寸大小和点胶速度选择合适的针头和调整合适的气压;产品也可采用锡膏常用的印刷工艺，开专用钢网印刷效率更高。

锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，放置在室温下解冻。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为1小时，回温后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，否则将影响锡膏的特性。