锡膏的基本概念与特性

锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；
锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；
在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，**终形成二者之间的机械连接和电连接。

锡膏印刷前的准备
锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作：
（1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。
（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用专用搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。