中温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，专为SMT工艺设计的一款无铅免息锡膏，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，

特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解。有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。

特征 

无铅焊料

12小时连续印刷能力

6小时塌时间表

无需要气保护

黏度持续保持不变

16miI（0.4mm）简距的可印刷性

焊后清洗

属于免洗锡膏。一般应用时无需清洗焊后残留物。