• 【报告名称】2013-2018年中国分立器件市场全景调研及投资盈利研究报告
• 【关 键 字】分立器件 市场调查 行业研究
• 【出版日期】2013-10
• 【交付方式】Email电子版/特快专递
• 【价　　格】纸介版：7000元  电子版：7200元  纸介+电子：7500元
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 【报告目录】

第一章 2012-2013年世界分立器件市场运行态势分析 20
第一节 2012-2013年世界分立器件市场整体状况分析 20
一、全球分立器件生产分析 20
二、国外半导体器件管命名方法 21
三、世界分立器件市场规模分析 25
第二节 2012-2013年世界分立器件主要市场发展动态分析 25
一、美国 25
二、日本 26
三、中国台湾 26
第三节 2013-2018年世界分立器件市场运行趋势预测分析 27

第二章 2012-2013年世界著名分立器件生产企业竞争战略分析 29
第一节 ST 29
一、企业发展历程分析 29
二、企业新产品研发分析 29
三、2012-2013年企业竞争战略分析 36
四、未来企业发展规划分析 36
第二节 NXP 37
一、企业发展历程分析 37
二、企业新产品研发分析 37
三、2012-2013年企业竞争战略分析 39
四、未来企业发展规划分析 40
第三节 Infineon 40
一、企业发展历程分析 40
二、企业新产品研发分析 40
三、2012-2013年企业竞争战略分析 41
四、未来企业发展规划分析 41
第四节 NS 41
一、企业发展历程分析 41
二、企业新产品研发分析 42
三、2012-2013年企业竞争战略分析 42
四、未来企业发展规划分析 42
第五节 TI 43
一、企业发展历程分析 43
二、企业新产品研发分析 43
三、2012-2013年企业竞争战略分析 44
四、未来企业发展规划分析 44
第六节 Fairchild 45
一、企业发展历程分析 45
二、企业新产品研发分析 46
三、2012-2013年企业竞争战略分析 46
四、未来企业发展规划分析 47
第七节 onSemiconductor 47
一、企业发展历程分析 47
二、企业新产品研发分析 47
三、2012-2013年企业竞争战略分析 49
四、未来企业发展规划分析 49
第八节 IR 49
一、企业发展历程分析 49
二、企业新产品研发分析 49
三、2012-2013年企业竞争战略分析 50
四、未来企业发展规划分析 50
第九节 Maxim 51
一、企业发展历程分析 51
二、企业新产品研发分析 51
三、2012-2013年企业竞争战略分析 52
四、未来企业发展规划分析 52

第三章 2012-2013年中国分立器件产业发展环境分析 53
第一节 2012-2013年中国分立器件产业政策发展环境分析 53
一、分立器件标准概述 53
二、进出口政策分析 59
三、半导体分立器件政策解读 60
第二节 2012-2013年中国分立器件产业经济发展环境分析 62
一、中国GDP分析 62
二、固定资产投资 63
三、社会消费 65
四、工业发展形势分析 66
五、存贷款利率变化 68
六、财政收支状况 69
第三节 2012-2013年中国分立器件产业社会环境发展分析 70
一、人口规模剖析 70
二、教育情况剖析 71
三、文明情况剖析 72
四、生态情况剖析 72

第四章 2012-2013年中国分立器件产业发展形势分析 75
第一节 2012-2013年中国分立器件产业发展概况分析 75
一、中国分立器件发展阶段分析 75
二、中国分立器件产业发展特点分析 76
三、分立器件技术走向中高端领域 77
第二节 2012-2013年中国分立器件产业动态发展分析 77
一、分立器件发展机遇分析 77
二、分立器件价格走势分析 78
三、分立器件高端产品发展分析 79
第三节 2012-2013年中国分立器件产业发展存在的问题分析 79

第五章 2012-2013年中国分立器件主要应用领域及相关产品分析 81
第一节 2012-2013年中国分立器件主要应用产业分析 81
一、消费类 81
二、计算机类 82
三、通信类 83
四、设备与仪器仪表类 84
五、汽车电子 85
六、显示屏类 85
七、电子照明类 89
第二节 2012-2013年中国分立器件细分产品分析 90
一、二极管 90
二、光电二极管 91
三、三极管 92
四、功率晶体管 94

第六章2012-2013年中国半导体分立器件产业运行形势分析 96
第一节2012-2013年中国半导体分立器件产业发展综述 96
一、客户对分立功率器件的要求日益提高 96
二、应对挑战的新产品 96
三、我国分立器件保持稳定增长态势 98
第二节2012-2013年中国功率半导体器件主要工艺生产技术分析 99
一、外延工艺技术 99
二、光刻工艺技术 100
三、刻蚀工艺技术 100
四、离子注入工艺技术 100
五、扩散工艺技术 101
第三节2012-2013年中国半导体分立器件市场运行概述 101
一、我国分立器件市场增长势头强劲 101
二、半导体分立器件市场不可小觑 102
三、半导体分立器件市场需求分析 102

第七章 2011-2013年中国半导体分立器件产量数据统计分析 103
第一节 2011-2012年中国半导体分立器件产量数据分析 103
一、2011-2012年全国半导体分立器件产量数据分析 103
二、2011-2012年半导体分立器件重点省市数据分析 103
第二节 2013年中国半导体分立器件产量数据分析 105
一、2013年全国半导体分立器件产量数据分析 105
二、2013年半导体分立器件重点省市数据分析 106
第三节 2013年中国半导体分立器件产量增长性分析 107
一、产量增长 107
二、集中度变化 107

第八章 2010-2013年中国半导体分立器件制造行业主要指标监测分析 109
第一节 2010-2013年中国半导体分立器件制造行业数据统计与监测分析 109
一、2010-2013年中国半导体分立器件制造行业企业数量增长分析 109
二、2010-2013年中国半导体分立器件制造行业从业人数调查分析 109
三、2010-2013年中国半导体分立器件制造行业总销售收入分析 110
四、2010-2013年中国半导体分立器件制造行业利润总额分析 110
五、2010-2013年中国半导体分立器件制造行业投资资产增长性分析 111
第二节 2013年中国半导体分立器件制造行业最新数据统计与监测分析（按季度更新） 112
一、企业数量与分布 112
二、销售收入 112
三、利润总额 113
四、从业人数 114
第三节 2013年中国半导体分立器件制造行业投资状况监测（按季度更新） 114
一、行业资产区域分布 114
二、主要省市投资增速对比 115

第九章 2012-2013年中国分立器件产业竞争格局分析 116
第一节 2012-2013年中国分立器件产业竞争现状分析 116
一、世界分立器件竞争分析 116
二、中国半导体分立器件竞争力分析 116
三、分立器件封装低端市场竞争激烈 117
第二节 2012-2013年中国分立器件产业集中度分析 118
一、企业集中度分析 118
二、市场集中度分析 119
第三节 2013-2018年中国分立器件产业竞争趋势分析 119

第十章 2012-2013年中国分立器件优势企业财务状况及竞争力分析 121
第一节 天津中环半导体股份有限公司 121
一、企业概况 121
二、企业主要经济指标分析 121
三、企业成长性分析 122
四、企业经营能力分析 123
五、企业盈利能力及偿债能力分析 126
第二节 杭州士兰微电子股份有限公司 128
一、企业概况 128
二、企业主要经济指标分析 129
三、企业成长性分析 130
四、企业经营能力分析 131
五、企业盈利能力及偿债能力分析 133
第三节 吉林华微电子股份有限公司 135
一、企业概况 135
二、企业主要经济指标分析 136
三、企业成长性分析 136
四、企业经营能力分析 137
五、企业盈利能力及偿债能力分析 140
第四节 深圳赛意法微电子有限公司 142
一、企业基本概况 142
二、企业销售收入及盈利水平分析 143
三、企业资产及负债情况分析 144
四、企业成本费用情况 146
第五节 上海松下半导体有限公司 149
一、企业基本概况 149
二、企业销售收入及盈利水平分析 150
三、企业资产及负债情况分析 151
四、企业成本费用情况 153
第六节 江阴新潮科技集团有限公司 155
一、企业基本概况 155
二、企业销售收入及盈利水平分析 156
三、企业资产及负债情况分析 157
四、企业成本费用情况 159
第七节 无锡华润微电子有限公司 162
一、企业基本概况 162
二、企业销售收入及盈利水平分析 163
三、企业资产及负债情况分析 164
四、企业成本费用情况 166
第八节 吉林华星电子集团有限公司 169
一、企业基本概况 169
二、企业销售收入及盈利水平分析 170
三、企业资产及负债情况分析 171
四、企业成本费用情况 173
第九节 宁波康强电子股份有限公司 176
一、企业基本概况 176
二、企业销售收入及盈利水平分析 178
三、企业资产及负债情况分析 179
四、企业成本费用情况 181
第十节 新义半导体（苏州）有限公司 184
一、企业基本概况 184
二、企业销售收入及盈利水平分析 185
三、企业资产及负债情况分析 186
四、企业成本费用情况 188
第十一节 江苏长电科技股份有限公司 190
一、企业基本概况 190
二、企业销售收入及盈利水平分析 191
三、企业资产及负债情况分析 192
四、企业成本费用情况 194

第十一章 2013-2018年中国分立器件产业发展趋势分析 198
第一节 2013-2018年中国分立器件产业发展趋势预测分析 198
一、发展电子信息产品急需的高端分立器件 198
二、发展化合物半导体材料为基础的新型器件 198
三、加强对纳米器件、超导器件等领域的研究 199
四、分立器件封装技术的发展趋势仍以片式器件为发展方向 200
第二节 2013-2018年中国分立器件市场发展预测分析 201
一、半导体分立器件产量预测分析 201
二、分立器件需求预测分析 201
三、分立器件价格走势预测分析 202
第三节 2013-2018年中国分立器件市场盈利预测分析 203

第十二章 2013-2018年中国分立器件行业投资风险规避指引 205
第一节 2013-2018年中国分立器件行业投资环境分析 205
第二节 2013-2018年中国分立器件行业投资机会分析 206
一、分立器件行业投资潜力分析 206
二、分立器件行业吸引力分析 210
三、半导体分立器件投资热点分析 210
第三节 2013-2018年中国分立器件行业投资风险预警分析 211
一、宏观调控风险 211
二、行业竞争风险 212
三、供需波动风险 213
四、技术风险 213
五、其它风险 214
第四节 专家建议 214