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征集贫困白斑学子抗白圆梦',style=
发布时间:2014-05-15 10:35:55  点击:24
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报告来源:智研咨询 ——www.ibaogao.com
  • 【报告名称】2014-2020年中国印制电路板市场调查及投资潜力研究报告
  • 【关 键 字】印制电路板 市场调查 行业调研
  • 【出版日期】2014-5
  • 【交付方式】Email电子版/特快专递
  • 【价  格】纸介版:7000元  电子版:7200元  纸介+电子:7500元
  • 【订购电话】400-600-8596(免长话费) 010-86825756 传真:010-60343813
第一章 印制电路板(PCB)的相关概述 
1.1 PCB的介绍 
1.1.1 PCB的定义 
1.1.2 PCB的分类 
1.1.3 PCB的历史 
1.2 PCB的产业链 
1.2.1 PCB产业链的构成 
1.2.2 产业链中的产品介绍
 
第二章 2011-2014年国际PCB产业发展分析 
2.1 2010-2014年全球PCB产业发展概况 
2.1.1国际重点PCB制造企业的概述 
2.1.2 2010年全球PCB工业发展回顾 
2.1.3 2012年全球PCB行业发展状况 
2.1.4 2012-2014年全球PCB产业发展综述 
2.1.5 国外印制电路板制造技术的发展 
2.2 美国 
2.2.1 美国PCB产业的发展概况 
2.2.2 美国PCB主要生产厂家的发展 
2.2.3 北美PCB产业发展现状 
2.3 欧洲 
2.3.1 欧洲PCB产业发展概况 
2.3.2 2012年欧洲PCB行业发展开始恢复 
2.3.3 2012-2014年德国PCB产业的发展 
2.4 日本 
2.4.1 日本PCB产业的发展阶段 
2.4.2 日本PCB产的业发展回顾 
2.4.3 2012-2014年日本PCB产业的发展 
2.4.4 日本领先PCB厂商发展高端路线 
2.5 台湾地区 
2.5.1 2012年台湾PCB产业的发展 
2.5.2 2012-2014年台湾PCB产业的发展 
2.5.3 台湾PCB企业在大陆市场的发展动态
 
第三章 2011-2014年中国PCB产业发展分析 
3.1 2011-2014年我国PCB产业的发展概况 
3.1.1我国PCB产业的产值及产能 
3.1.2 我国PCB产业的产品结构 
3.1.3 我国PCB行业配套日渐完善 
3.1.4 我国成全球最大PCB制造基地 
3.1.5 我国PCB产业的发展机遇 
3.2 PCB产业竞争力分析 
3.2.1 竞争对手 
3.2.2 替代品 
3.2.3 潜在进入者 
3.2.4 供应商的力量 
3.3 HDI市场发展分析 
3.3.1 HDI市场容量 
3.3.2 HDI市场供求 
3.3.3 HDI市场趋势 
3.4 我国PCB产业发展问题及对策 
3.4.1 我国PCB产业与国外存在的差距 
3.4.2 PCB产业发展面临的挑战 
3.4.3 PCB产业持续发展的措施 
3.4.4 PCB产业需发展民族品牌
 
第四章 中国印制电路板制造业财务状况 
4.1 中国印制电路板制造业经济规模 
4.1.1 2009-2014年印制电路板制造业销售规模 
4.1.2 2009-2014年印制电路板制造业利润规模 
4.1.3 2009-2014年印制电路板制造业资产规模 
4.2 中国印制电路板制造业盈利能力指标分析 
4.2.1 2009-2014年印制电路板制造业亏损面 
4.2.2 2009-2014年印制电路板制造业销售毛利率 
4.2.3 2009-2014年印制电路板制造业成本费用利润率 
4.2.4 2009-2014年印制电路板制造业销售利润率 
4.3 中国印制电路板制造业营运能力指标分析 
4.3.1 2009-2014年印制电路板制造业应收账款周转率 
4.3.2 2009-2014年印制电路板制造业流动资产周转率 
4.3.3 2009-2014年印制电路板制造业总资产周转率 
4.4 中国印制电路板制造业偿债能力指标分析 
4.4.1 2009-2014年印制电路板制造业资产负债率 
4.4.2 2010-2014年4月印制电路板制造业利息保障倍数 
4.5 中国印制电路板制造业财务状况综合分析 
4.5.1印制电路板制造业财务状况综合评价 
4.5.2 影响印制电路板制造业财务状况的经济因素分析
 
第五章 2011-2014年PCB制造技术的研究 
5.1 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述 
5.1.1 PCB芯片封装的介绍 
5.1.2 PCB芯片封装的主要焊接方法 
5.1.3 PCB芯片封装的流程 
5.2 光电PCB技术 
5.2.1 光电PCB的概述 
5.2.2 光电PCB的光互连结构原理 
5.2.3 光学PCB的优点 
5.2.4 光电PCB的发展阶段 
5.3 PCB技术的发展趋势 
5.3.1 向高密度互连技术方向发展 
5.3.2 组件埋嵌技术的发展 
5.3.3 材料开发的提升 
5.3.4 光电PCB的前景广阔 
5.3.5 先进设备的引入
 
第六章 2011-2014年PCB上游原材料市场分析 
6.1 铜箔 
6.1.1铜箔的相关概述 
6.1.2 铜箔在柔性印制电路中的应用 
6.1.3 电解铜箔产业的发展概况 
6.2 环氧树脂 
6.2.1 环氧树脂的相关概述 
6.2.2 环氧树脂的主要应用领域 
6.2.3 我国环氧树脂产业的发展现状 
6.3 玻璃纤维 
6.3.1 玻璃纤维的相关概述 
6.3.2 我国成为全球最大玻璃纤维生产国 
6.3.3 2012年我国玻璃纤维行业发展状况 
6.3.4 2013年玻璃纤维产业运行分析 
6.3.5 2014年玻璃纤维产业运行分析

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