回收染料
硫化染料 | 还原染料 | 直接染料 | 酸性染料 | 分散染料 | 活性染料 | 碱性染料 | 荧光增白剂 | 阳离子染料 | 金属络合染料 | 其他染料 | 
回收天然及合成树脂 
氨基树脂 | 酚醛树脂 | 呋喃树脂 | 环氧树脂 | 脲醛树脂 | 天然树脂 | 有机硅树脂 | 丙烯酸树脂 | 聚氨脂树脂 | 聚酰胺树脂 | 离子交换树脂 | 不饱和聚酯树脂 | 聚碳酸酯共聚物 | 其他天然及合成树脂 |

回收油漆涂料
建筑涂料 

建筑涂料 | 木工油漆 | 保温隔热涂料 | 地坪涂料 | 防霉（藻）涂料 | 防水涂料 | 其他建筑涂料 | 

汽车涂料 

面漆 | 罩光漆 | 中涂漆 | 其他汽车涂料 |  

船舶涂料 

水线漆 | 甲板漆 | 船舱漆 | 船底防锈漆 | 船底防污漆 | 船壳及上层建筑物漆 | 其他船舶涂料 | 

涂料其它 

清漆 | 磁漆 | 底漆 | 桥梁漆 | 调和漆 | 防腐涂料 | 防火涂料 | 耐高温漆 | 粉末涂料 | 金属涂料 | 木器涂料 | 塑料涂料 | 特种涂料 | 集装箱漆 | 纸张涂料 | 地板涂料 | 自行车漆 | 卷材涂料 | 铁路车辆漆 | 修补漆、汽车漆 | 道路标志漆 | 仪器仪表涂料 | 铁路公路涂料 | 航空航天涂料 | **器械涂料 | 轻工和家电涂料 | 电子元器件涂料 | 机床农机工程机械涂料 | 专用埋地管道及设施涂料 | 其他涂料 |  

回收橡胶

回收钢结构油漆、汽车漆、木器漆、船舶油漆、防污漆、内外墙涂料、环氧地坪漆、环氧富锌底漆、氟碳漆、家具漆、回收醇酸油漆、回收环氧油漆、环氧油漆、醇酸油漆、丙烯酸油漆、氯化橡胶漆、烤漆、水性涂料、乳胶漆、沥青漆、聚氨酯油漆、氨基漆、氟碳漆、船舶漆、硝基漆、地坪漆、耐高温漆、高氯化漆、水性环保漆、锤纹漆、聚酯漆、等各种半包装油漆均可，收环氧油漆、回收醇酸油漆，回收过期油漆，回收丙烯酸油漆，回收聚氨酯油漆，回收防腐油漆，回收氯化橡胶油漆，回收聚酯油漆，回收聚醚、聚醚多元醇、聚氨酯组合料、聚氨酯AB料、聚氨酯发泡剂、聚氨酯黑白料、组合聚醚、MDI、TDI、异氰酸酯、多异氰酸酯、二异氰酸酯、聚醚组合料、聚醚黑白料、聚醚发泡剂、聚醚AB料等。回收船舶油漆，回收工程剩余漆，回收白色油漆，回收进口油漆，回收各种高低档油漆，回收酚醛树脂油漆，回收非原包装油漆，回收氨基油漆，回收硝基油漆，回收锤纹油漆，回收地坪油漆，回收内外墙油漆，回收油漆，等各种半包装油漆。如石蜡、聚乙烯醇、氯化石蜡、聚乙烯蜡、微晶蜡、硅油、甘油、纤维素、硬脂酸、炭黑、固化剂、顺丁烯二酸酐、胶印油墨、导热油、薄荷脑、海藻酸钠、瓜尔胶、黄原胶、流平剂大红粉永固大红偶氮颜料 增韧剂碘化钾等。
油墨，水白色甲苯，导热油，机油，液压油，化工油，纺织油，白油，变压器油，油泥，动物油，植物油，橡胶大红，UV油漆，UV树脂，防污漆，船舶漆，聚醚 MDI，热熔胶，锌板，锌块，锌渣，锌粉，含锌的东西，硝基清漆，环氧树脂，环氧固化剂，环氧灰漆，玻璃鳞片灰漆，石油树脂，塑胶漆，醇酸漆，丙烯酸漆，聚氨酯漆，氨基漆，汽车漆，环氧树脂，丙烯酸树脂，醇酸树脂，聚酯树脂，聚氨酯树脂等自干树脂，原装钼落红颜料，外墙白涂料，热熔胶，石蜡，硬脂酸，氧化锌，锌粉，，各种溶剂，水性树脂钢结构防腐蚀涂装体系中，纺织蜡片，氯化石蜡52号，各种废蜡，甘油，精甘油，亚丰化工回收公司 白油，变压器油，机油，齿轮油，液压油富锌底漆的作用至观重要，它要对钢材有良好的附着力，并能起到优异的防锈作用。常用的防锈底漆有环氧富锌底漆、无机富锌底漆。富锌底漆是以具有牺牲阳极作用的锌粉作为主要防锈颜料的一类防腐涂料产品。

环氧富锌底漆是以环氧树脂、锌粉、硅酸乙酯为主要原料，增稠剂、填料、助剂、溶剂等组成的特种涂料产品,无机化工颜料油墨油漆，色浆，溶剂，增白剂，蜡，海棠酸钠，医药原料环氧富锌底漆具有:自然干燥快，附着力强，有较佳的户外耐老化性等特点。
一、用途 该环氧富锌底漆适用船舶、水闸、车辆，油槽、水槽、桥梁等钢铁表面及各种钢铁构件的长效防腐底漆，特别适用于储油罐、油轮、溶剂舱内壁、热交换器内外壁及水下、地下管线等涂装。但在酸碱介质中使用 需涂两道以上面漆。
二、产品特点： 该环氧富锌底漆产品具有自然干燥快，附着力强，有较佳的户外耐老化性，具有阴极保护作用，防锈性能优异，还具有优良的耐热性、天然橡胶，三元乙丙橡胶 ，丁笨，丁晴，氯丁，氯磺化聚乙烯橡胶，橡胶促进剂D.DM.M.CZ.TMTD.各种促进剂，防老剂切割和焊接性能，与无机或有机涂料配套性良好。
三、组成 该环氧富锌底漆以环氧树脂、锌粉、硅酸乙酯为主要原料，增稠剂、填料、助剂、溶剂等组成。分 A、B双组份包装。-地坪表面的处理

1、新竣工的工业水泥地面必须经过一定的养护后方可施工，约28天。
2、清除表面的水泥浮浆、旧漆以及粘附的垃圾杂物。
3、**清除表面的油污，用克油王清洗剂处理。
4、清除生产厂房内的积水，并使潮湿处**干燥。
5、表面的清洁需用无尘清扫机及大型吸尘器来完成。
6、平整的表面允许空隙为2-2.5mm，含水率在6%以下。
7、地坪表面的打毛，需用无尘打磨机来完成，并用吸尘器**清洁。
8、对地坪表面的洞孔和明显凹陷处应用腻子来填补披刮，实干后打磨吸尘。
9、清理完的厂房内水泥地面应无尘、无水、无油污。

甲苯二异氰酸酯(toluenedilsocyanate)英文缩写为tdi。tdi广泛地用于制造聚氨酯泡沫塑料、聚氨酯弹性体(聚氨酯弹性体广泛地应用于实芯轮胎、絮装聚乙烯醇，片状氢氧化钠，数量大的纯碱，锌粉，聚迷，MDI，TDI，及紧急要钼铬红颜料， 染料，颜料，树脂，胶带、胶辊衬里、油封、密封圈、模垫、电器元件灌封、粘台剂及涂层等)、涂料、粘台剂,还可用于乙烯基聚合物的薄膜、天然橡胶的表面加工、涂料的耐药品性添加剂、纺织加工等方面。聚氨酯粘合剂对金属、术材、橡胶医药原料、织物、大部分塑料都有很好的亲和性。tdi的应用,已随着聚氨酯工业的迅速发展而越来越广泛下面笔者浅谈tdi生产工艺的火灾危险性及预防措施。ltdi生产的工艺流程及化学反应方程式1.1tdi的工艺流程tdi工艺过程**步是硝化(在这里采用二次二硝化的方法),在35℃~45℃以重量份数为25%~30%的硝酸和重量份数为55%~58%的硫酸所组成的混酸来硝化甲苯,得到含邻硝基物为55%~60%,间硝基物为2%~5%和对硝基物为35%~40的%混台产物,将这三种异构体从混合物中分离出来.植物油，甘油，，乙二醇，二乙二醇，异丙醇，甲苯，混苯，溶剂油，新戊 二醇，三羟基丙烷，TDI,HDI,环氧树脂，再以60%硝酸和30%硫酸所组成混酸分别硝化这三种异构体,从而得到2,4一二硝基甲苯第二步是还原将二硝基甲苯溶于甲醇中,以钯一碳为触媒,在150-200大气压和100℃下还原二硝基苯为二胺基甲苯第三步为光气化,将二胺基甲苯溶于氯苯中,按常规光气化法即可制得甲苯二异氰酸酯。1_2化学反应方程式(这里只写主反应)1.2.1甲苯的硝基化制取二硝基甲苯1.2.2二硝基甲苯的还原(即氢化)制取甲苯二胺2tdi生产的火灾危险性tdi生产中易燃易爆物料很3、涂刷要求：在涂刷底漆时应加入一定量的稀释剂，使稀释后的底漆能渗入基层内部，增强涂层和基层的附着力，其涂布必须连续，不得间断，涂布量以表面刚好饱和为准。七、使用和保养
1、当该涂料施工完毕后，在保养期内切勿使用氯丁橡胶，三元乙丙橡胶，顺丁橡胶，丁基橡胶，硅橡胶，各种原胶，生胶，再生胶，橡胶促进剂DM,促进剂M，，并须加强通风及防火措施。
2、地坪地面的使用，生产人员不准穿有铁钉的皮鞋在上面行走。
3、一切工作器具都须有固定车架安放，严禁带有锐角的金属零件等物件碰撞地面，造成地坪涂料地面的损坏。
4、车间内安装设备等重大物件须用起重机械时，在接触地面的支撑点应有厚橡皮等软质材料垫妥，严禁用铁管等金属在地面上接拖设备。
5、车间内进行电焊等高温作业时，在电焊火花飞溅到的地方应用石棉布等耐火材料铺垫好，以防烧坏涂料。
6、一旦地坪有损坏及时使用涂料修补，以免油污通过损坏处渗透到水泥里，造成大面积涂料脱落。
七、环氧富锌底漆贮存期及运输：
1、有效储存期为一年，过期按产品标准检验，如符合质二氧化硅.聚乙稀醇.沥青.三元氯醋树脂，二元氯醋树脂，回收氯醚树脂，环氧树脂，石油树脂，酚醛树脂，丙烯酸树脂，量要求仍可使用。
2、该产品应保存在通风、干燥库房内，防止阳光直射，并隔绝火源、远离热源、防止雨淋、碰撞等。 备注：漆膜厚度根据使用环境进行调整，但会改变用量和干燥时间。施工现场严禁明火、并加强排风、注意施工安全。研发及建厂成本的日渐增高，加上现有行销与品牌的优势，使得硅材料产业形成“大者恒大”的局面，少数集约化的大型集团公司垄断材料市场。上世纪90年代末，日本、德国和韩国（主要是日、德两国）资本控制的8大硅片公司的销量占**硅片销量的90%以上。根据SEMI提供的2002年**硅材料生产商的市场份额显示，Shinetsu、SUMCO、 Wacker、MEMC、Komatsu等5家公司占市场总额的比重达到89%，垄断地位已经形成。
工业发展方向
随着光电子和通信产业的发展，硅基材料成为硅材料工业发展的重要方向。硅基材料是在常规硅材料上制作的，4010，RD.MB是常规硅材料的发展和延续，其器件工艺与硅工艺相容。主要的硅基材料包括SOI（绝缘体上硅）、GeSi和应力硅。目前SOI技术已开始在**上被广泛使用，SOI材料约占整个半导体材料市场的30%左右，预计到2010年将占到50%左右的市场。Soitec公司（****的SOI生产商）的2000年～2010年SOI市场预测以及2005年各尺寸SOI硅片比重预测了产业的发展前景半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前**普遍采用**的切、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。在日本，Φ200mm硅片已有50%采用线切割机进行切片，不但能提高硅片质量，而且可使切割损失减少10%。日本大型半导体厂家已经向300mm硅片转型，并向0.13μm以下的微细化发展。另外，****技术的导入，SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此，硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化，还开发了高平坦度硅片和无缺陷硅片等，并对设备进行了改进。