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环氧富锌底漆是以环氧树脂、锌粉、硅酸乙酯为主要原料，增稠剂、填料、助剂、溶剂等组成的特种涂料产品,环氧富锌底漆具有:自然干燥快，附着力强，有较佳的户外耐老化性等特点。
一、用途 该环氧富锌底漆适用船舶、水闸、车辆，油槽、水槽、桥梁等钢铁表面及各种钢铁构件的长效防腐底漆，特别适用于储油罐、油轮、溶剂舱内壁、热交换器内外壁及水下、地下管线等涂装。但在酸碱介质中使用 需涂两道以上面漆。
二、产品特点： 该环氧富锌底漆产品具有自然干燥快，附着力强，有较佳的户外耐老化性，具有阴极保护作用，防锈性能优异，还具有优良的耐热性、切割和焊接性能，与无机或有机涂料配套性良好。
三、组成 该环氧富锌底漆以环氧树脂、锌粉、硅酸乙酯为主要原料，增稠剂、填料、助剂、溶剂等组成。分 A、B双组份包装。-地坪表面的处理
1、新竣工的工业水泥地面必须经过一定的养护后方可施工，约28天。
2、清除表面的水泥浮浆、旧漆以及粘附的垃圾杂物。
3、**清除表面的油污，用克油王清洗剂处理。
4、清除生产厂房内的积水，并使潮湿处**干燥。
5、表面的清洁需用无尘清扫机及大型吸尘器来完成。
6、平整的表面允许空隙为2-2.5mm，含水率在6%以下。
7、地坪表面的打毛，需用无尘打磨机来完成，并用吸尘器**清洁。
8、对地坪表面的洞孔和明显凹陷处应用腻子来填补披刮，实干后打磨吸尘。
9、清理完的厂房内水泥地面应无尘、无水、无油污。

甲苯二异氰酸酯(toluenedilsocyanate)英文缩写为tdi。tdi广泛地用于制造聚氨酯泡沫塑料、聚氨酯弹性体(聚氨酯弹性体广泛地应 用于实芯轮胎、胶带、胶辊衬里、油封、密封圈、模垫、电器元件灌封、粘台剂及涂层等)、涂料、粘台剂,还可用于乙烯基聚合物的薄膜、天然橡胶的表面加工、 涂料的耐药品性添加剂、纺织加工等方面。聚氨酯粘合剂对金属、术材、橡胶、织物、大部分塑料都有很好的亲和性。tdi的应用,已随着聚氨酯工业的迅速发展 而越来越广泛下面笔者浅谈tdi生产工艺的火灾危险性及预防措施。ltdi生产的工艺流程及化学反应方程式1.1tdi的工艺流程tdi工艺过程**步是 硝化(在这里采用二次二硝化的方法),在35℃~45℃以重量份数为25%~30%的硝酸和重量份数为55%~58%的硫酸所组成的混酸来硝化甲苯,得到 含邻硝基物为55%~60%,间硝基物为2%~5%和对硝基物为35%~40的%混台产物,将这三种异构体从混合物中分离出来.再以60%硝酸和30%硫 酸所组成混酸分别硝化这三种异构体,从而得到2,4一二硝基甲苯第二步是还原将二硝基甲苯溶于甲醇中,以钯一碳为触媒,在150-200大气压和100℃ 下还原二硝基苯为二胺基甲苯第三步为光气化,将二胺基甲苯溶于氯苯中,按常规光气化法即可制得甲苯二异氰酸酯。1_2化学反应方程式(这里只写主反 应)1.2.1甲苯的硝基化制取二硝基甲苯1.2.2二硝基甲苯的还原(即氢化)制取甲苯二胺2tdi生产的火灾危险性tdi生产中易燃易爆物料很3、涂 刷要求：在涂刷底漆时应加入一定量的稀释剂，使稀释后的底漆能渗入基层内部，增强涂层和基层的附着力，其涂布必须连续，不得间断，涂布量以表面刚好饱和为 准。七、使用和保养
1、当该涂料施工完毕后，在保养期内切勿使用，并须加强通风及防火措施。
2、地坪地面的使用，生产人员不准穿有铁钉的皮鞋在上面行走。
3、一切工作器具都须有固定车架安放，严禁带有锐角的金属零件等物件碰撞地面，造成地坪涂料地面的损坏。
4、车间内安装设备等重大物件须用起重机械时，在接触地面的支撑点应有厚橡皮等软质材料垫妥，严禁用铁管等金属在地面上接拖设备。
5、车间内进行电焊等高温作业时，在电焊火花飞溅到的地方应用石棉布等耐火材料铺垫好，以防烧坏涂料。
6、一旦地坪有损坏及时使用涂料修补，以免油污通过损坏处渗透到水泥里，造成大面积涂料脱落。
七、环氧富锌底漆贮存期及运输：
1、有效储存期为一年，过期按产品标准检验，如符合质量要求仍可使用。
2、该产品应保存在通风、干燥库房内，防止阳光直射，并隔绝火源、远离热源、防止雨淋、碰撞等。 备注：漆膜厚度根据使用环境进行调整，但会改变用量和干燥时间。施工现场严禁明火、并加强排风、注意施工安全。研发及建厂成本的日渐增高，加上现有行销与 品牌的优势，使得硅材料产业形成“大者恒大”的局面，少数集约化的大型集团公司垄断材料市场。上世纪90年代末，日本、德国和韩国（主要是日、德两国）资 本控制的8大硅片公司的销量占**硅片销量的90%以上。根据SEMI提供的2002年**硅材料生产商的市场份额显示，Shinetsu、SUMCO、 Wacker、MEMC、Komatsu等5家公司占市场总额的比重达到89%，垄断地位已经形成。
工业发展方向
随着光电子和通信产业的发展，硅基材料成为硅材料工业发展的重要方向。硅基材料是在常规硅材料上制作的，是常规硅材料的发展和延续，其器件工艺与硅工艺相 容。主要的硅基材料包括SOI（绝缘体上硅）、GeSi和应力硅。目前SOI技术已开始在**上被广泛使用，SOI材料约占整个半导体材料市场的30%左 右，预计到2010年将占到50%左右的市场。Soitec公司（****的SOI生产商）的2000年～2010年SOI市场预测以及2005年各尺寸 SOI硅片比重预测了产业的发展前景半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前**普遍采用**的切、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术 取得明显进展。在日本，Φ200mm硅片已有50%采用线切割机进行切片，不但能提高硅片质量，而且可使切割损失减少10%。日本大型半导体厂家已经向 300mm硅片转型，并向0.13μm以下的微细化发展。另外，****技术的导入，SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此，硅片生产厂 家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化，还开发了高平坦度硅片和无缺陷硅片等，并对设备进行了改进。