品牌:TDK
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信息标签:TDK贴片电容C2012X7S1E106K125AE长期现货供应,供应,电子、电工,电子元器件及组件
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规格 |
**焊盘布局(PA) | 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering) |
**焊盘布局(PB) | 1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering) 0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering) |
**焊盘布局(PC) |
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端接类型 | SMD/SMT | |||
封装/箱体 | (0805 2012metric) | |||
电容值 | 10uF | |||
系列 | C | 长度(L)2.0mm | 宽度(W)1.25mm | 高度(T)1.25mm |
封装 | 0805 | 目录 | |
温度特性 | -55 to +125℃ X7S | ||
电容值 | 10UF | 耐压值 | 25V |
静电容差 | 10% | ||
厂商型号 | C2012X7S1E106K125AE | 焊接方式 | 流体回流 |
出货型号 | C2012X7S1E106KT**** | AEC-Q200 | NO |
包装形式 | 塑封编带(180卷筒) | 包装数量 | 2000 |
特性表 |
RoHS/REACH证书 |
奋能达电子(深圳)有限公司 |