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TDK73K224BL-IH，XC4008E-4PQG160I，

CY37256P160-154AXC，MAX186BEAP，

联发科2017年将以16纳米制程技术为主的Helio P系列手机芯片解决方案应战，高通Snapdragon 630、660系列芯片解决方案则采用14纳米制程技术量产，对于10纳米**制程的关注反而略为降低，甚至联发科还打算采用台积电12纳米制程技术，当作过渡期的制程。 现金回收部分IC型号（型号不全，有货清联系意安电子）如下：

ZT3076LEEN，EPM240T100I3N，

XC2S50-6FGG256C，XC2V80-4FG256I，

XC2S150-6FG456C，AD7574JNZ18，

CY7C421-25JI，XCV50-6PQ240I，

THGBMBG5D1KBAITCD54HCT175F3A，

AT29C040A-70TI，AD815ARBZ-240，

XC3042A-7TQ144C，CX20463-11，

THGBMBG5D1KBAITTPA3100D2PHP0，

TLC2262AIPWR，MT4LC16M4H9TG-5，

XC2S300E-7FT256C，AM29F200BT-70EC，

TMS320DM642AZDK6548，TMS320VC5410PGE100，

TC4427EPA，XC4VLX80-11FFG1148C，

AD624AD，ADSP-2181BSTZ-115，

MC68HC908AS60AMFUE，Z8523016VSC，

LT1376IS，AD2S99APZ，

ACPM-7331-OR1，XC3S500E-4VQ100I，

IDT70V659S15BCI，SP213ECA-L，

AD7945BNZ，LAN91C111-NU，

XCS30XL-5VQG100C，IDT71V67603S133PFG，

XC4028XLA-08HQG208I，XC4005E-1TQ144C，

TDA7056AT，AM29F400BB-55SC，

DG211CSE，LP2997MX，

BS62LV256SC-70，AT29C512-90TI，

CLC4601，AT89C51-12JU，

XC2S50E-5FTG256I，XC2S50E-5TQ144C，

AV73-1，MB90F823PF，

DS90C031TM，TRS208CDWR，

TC4427EOA，ADSP-BF561SKBC-5V，

PMB6818RV1.1，MIC4429CM，

MC12080D，SN65HVD3082ED，

ATMEGA128-8AI，D2125AL，

AT25010AN-10SU-1.8，MAX3232ESE，

AD7706BRZ，XC3020A-7PCG68I，

AD680ARZ，ICL7136CPLZ-40，

BQ2040SN-D1110，AS4C1M16E5-50JI，

AD7864ASZ-2，XC5202-6PC84I，

SPHE8281D，XC4005E-4TQ144C，

ISPLSI3256A-70LQ，DS2401P，

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2018年9月2日龙岩专业回收THGBMBG5D1KBAIT 

 

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