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清溪高价回收东芝DDR芯片
发布时间:2018-09-02 12:59:34 产品编号:GY-5-201426268  分享
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SEMI预计2017年全球半导体装备投资将达到490亿美元,其中晶圆厂基础设施建设投资80亿美元。到了2018年半导体制造装备投资将增长到540亿美元,基础设施投资将达到100亿美元。 以下火爆IC型号回收服务(型号不全,有货清联系意安电子):

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2018年9月2日清溪高价回收东芝DDR芯片 

 


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