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在通信行业,领头企业需要提前8-10年布局投入下一代**技术研发,因而没有谁比这些通信企业对5G加速的消息更感到兴奋。这其中就包括高通。
0.13微米算是半导体技术世代中,天险高的一代,主因在于铜制程、低介电系数(low-k)等过去未曾使用的新材料,是半导体制程新挑战。每家大厂即使摩拳擦掌研发已久,但皆无量产。IBM是研究铜制程久的公司,同时找上二家晶圆代工厂,洽谈合作。
第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。“代、第二代半导体技术在光电子、电力电子和射频微波等领域器件性能的已经逼近材料的物理极限,难以支撑新一代信息技术的可发展,难以应对能源与面临的严峻挑战,难以高新技术及其产业发展,迫切需要发展新一代半导体技术。”科学院院士、南京大学教授郑有?以诜⒉蓟嵘纤怠E?⒘璩克?踅拥侥吧?喊镂铱?旅湃思涫兰洌?还?悄歉雒拦?肿拥哪Q?凭?黄?际踔行谋环植鸺??⒈逼??贡鄙先说募壑担?谠馐艿囊凰布浔痪龆āH绻?阍?杷汤杳鳎?敲匆睬肽愫谝埂5ド砗翰患?镁褪遣恍遥?鹎?患?么?床恍摇J窃勖怯涤腥ɡ?ケ嘀?蜗氲氖惫狻H缭轮?悖?缛罩??I僖坏阍ど璧钠谂危?欠荻匀说墓鼗郴岣?栽凇
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