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IMFT公司的4Gb器件采用三层金属、三种聚合物、50纳米CMOS工艺制造。尽管美光公司很早就以DRAM互连工艺实现了铜连接,但IMFT在金属层2和3中采用了一种更保守的铝互连工艺,而金属层1则采用了创新的钨过孔优先的双镶嵌(dual damascene)技术。
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在PC过了鼎盛时代后,全球上游的面板产业也趋于平缓。据群智咨询机构统计,2016年全球IT显示面板(含显示器及笔记本)出货量约3.1亿片,同比下降约4.3%。其中显示器面板的出货量约1.4亿片,几乎与2015年持平;笔记本面板出货量约1.7亿片,同比下降约7.3%。近年来,我国集崇路产业迎来新一轮发展机遇期。其中,封装行业呈现谓增长态势,年销售收入规模已超1500亿元。德勤的分析师PaulSallomi在该公司的《2017年技术展望(2017TechnologyOutlook)》报告中表示:所有这些放到一起,将很有可能创造出一个全新的“一切皆服务(anythingasaservice)”市场,这让我们可以仅使用我们所需的量。比如说,和这样的云公司可以以服务的形式提供GPU,并按照用量向客户收费。时间的曲线将记忆串联,拐出美丽的回忆;岁月的转轴将思绪回转,涌现美好的时光;曾记得一起走过的日子,想你了我的朋友,愿你一切如意,常联系!
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