我们所做过的动作:

1、调整顶针；

2、对元件进行重新识别；

3、调整夹板；

4、调整PICK 真空率；

5、调整过MOUNT真空率；

6、把这种元件放在最后打；

7、检查过PCB板的胶量足够；

8、检查了飞件的元件有些有贴过的迹象，有些没有现在元件的贴片压力已调整到4；

9、检查PCB的MARK点，可考虑放宽MARK点的接受试试。

10、清洁吸嘴。

11、如果在元器件的Profile中可以调整贴装时间，既调整贴装速度，可稍放慢。

12、当同一个FEEDER上的元件数量较多,而该FEEDER的状态并不是非常好,可能会出现这种情况.可将装该元件的FEEDER拆分为几个FEEDER,减少同一个FEEDER上取料的数量.还有就是TEACHING该FEEDER的取料中心位置.

13、同一个FEEDER上的元件数量较多并且吸嘴吸取的时间间隔十分短时FEEDER的供料传输机械特性有时候会变坏(延迟或者不到位)并且YAMAHA机器的器件检查和校正功能也不是十分理想，吸附有问题加上无法检查出来就可能就造成随机的飞料问题。

龙-合-联-系-方-式-尹光华：138-2359-5182