在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:

①、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.

②、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).

③、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.

④、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).