开发一套稳健的方法

检验一个焊接制程是否稳健，就是要看其对于各种输入仍维持一个稳定输出 ( 合格率 ) 的能力。输入的变化是由“噪音”因素所造成的。甚至在印刷电路板 (PCB) 进入回流炉之前，一些因素将在一个表面贴装装配内变化。

首先，在制程中使用的材料中存在变化。这些变化存在于锡膏特性如成分、润滑剂、粉末和氧化物；板的材料，考虑到不同的供货商和不同的存储特性；和组件。其次，变化可能发生在表面贴装制程的一部分：锡膏印刷与塌落和组件贴装。第三，噪音因素可来自制造区域的室内条件 - 温度与湿度。这些输入变量要求佳的加热曲线，它必须对所有变量都敏感性最小，和一个量化制程能力的方法。

三角形 ( 升温到形成峰值 ) 曲线 
    区分那些关键的和接近回流焊接现实极限的制程和那些较不关键的制程。对于 PCB 相对容易加热和组件与板材料有彼此接近温度的制程，可以使用三角形温度曲线 ( 如图 ) 。三角形温度曲线建议用于诸如计算机主板这样的产品，它在装配上的温度差别小 ( 小的Δ T) 。