技术参数

产品特点

   产品主要成份为复合粉。产品纯度高,粒径小,分布均匀,比表面积大,高表面活性,松装

密度低,经过特殊表面处理

应用领域

   主要应用与电子浆料：广泛应用于微电子工业中的布线、封装、连接等,对微电子器件的小型化起着重要作用

包装储存

   本品为惰气防静电包装,应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果。