技术参数

CAS

   7440-22-4 

产品特点 
   银粉末低松比、流动性好；银粉末导电层表面平整，导电性好；高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。

应用领域 

1.薄膜、超细纤维； 
2. ABS、PC、PVC等塑料基材； 
3.菌、抑菌剂； 
4.用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆； 
5.主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。