6月3日，由国家金卡工程协调领导小组办公室主办，中国信息产业商会、中国电子贸促会协助主办的“2014中国国际物联网博览会”在北京展览馆开幕。工信部科技司副司长李力，国家金卡办主任、工信部电子科技委副主任、中国信息产业商会执行会长张琪出席会议并做报告。来自国家发改委、工信部、商务部等有关部门，企业、行业协会组织、各省市的代表总计300余人参加了会议。 

　　李力表示，近几年，国家和各地方政府结合实际，在物联网的技术产业应用及商业模式上给予了关注和支持，积极推动了物联网的发展。一是政策环境逐步完善，例如**出台了有关政策，全国20多个省市制定了关于物联网发展的规划措施;二是国家支持研发关键技术，构建了以企业为主体、产学研用相结合的技术创新研发新路径;三是产业规模有所发展，很多地方政府将物联网作为优势产业来打造;四是示范应用成效显著，工业、农业、交通、物流、环保、民生、健康、家居等方面的应用不断扩展，新的商业模式也不断涌现;五是资金投入持续加大，除了国家地方政府部门的资金投入加大外，企业作为创新的主体在资金投入上也不断加大。

　　张琪以“深化改革、服务四化，在创新中推动物联网发展”为题，做了大会主题报告，并发布了《中国物联网RFID2013年度报告》。报告从各级政府积极营造物联网发展环境、物联网市场规模与结构、物联网标准化进展、核心技术产品研发和产业化，物联网创新应用案例及物联网未来发展趋势预测和几个新亮点等多方面介绍了我国物联网的发展现状，分析了新形势与新任务，阐述了物联网产业与应用发展面临的机遇和挑战，以及2014年的重点工作建议，介绍了几个应用发展新亮点。

　　本次博览会以“以人为本、创新驱动、服务四化、利国惠民”为主题，举办了2014中国国际物联网论坛暨第12届中国(北京)RFID国际峰会与企业家论坛、物联网标准化创新论坛等一系列专题论坛，并举办了2014年中国国际智能卡、RFID、传感器与物联网展览会，吸引了众多中外**物联网企业参展。近200家物联网产业链各环节企业齐聚北京展览馆，从感知、传输，到智能应用;从技术、产品，到行业与地方的信息化、智能化建设及典型应用，多层面地展示了当今物联网**的技术、产品和应用方案。今年展览会在以往基础上，增加了智能可穿戴设备及智能传感器等热点领域的专设展区，国家金卡办组织的“物联网与金卡工程”应用成果汇报展区等，充分反映了物联网在我国发展的现状、特点和未来趋势。

　　博览会在总结、交流、推介优秀成果的基础上，举办了“国家金卡工程2014年度金蚂蚁奖”颁奖仪式，旨在表彰和鼓励在金卡工程建设中，坚持勇于探索、大胆实践、求真务实、拼搏奉献的金卡精神，在标准研制、核心技术产品研发、产业配套、应用开拓、软件与服务平台建设等方面不断开拓进取，为金卡工程健康、持续发展付出艰辛努力并做出重要贡献的企事业单位和各应用部门的优秀成果。



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GE FANUC IC600BF923K OUTPUT MODULE SINK 10-50VDC32 POINT 

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