价格:0.00/台
品牌:日动精工
起订:1台
供应:100台
发货:3天内
信息标签:自动上下料多功能固晶机,供应,机械及行业设备,电子产品制造设备

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 日动精工RDJG-GJ910C 自动上下料多功能高速固晶机是一款实用型机型。公司专门针对中大型封装企业开发设计，根据订单产品多，产量多的特点。自动上下料多功能固晶机RDJG-GJ910C是平面泛用型，自动上下料多功能固晶机**速度可达15K每小时，软件操作界面人性化，固晶机整体机械结构设计紧凑，**的实用性，极高的性价比深受客户好评。

RDJG-GJ810C_{自动上下料多功能固晶机}

_{Automatic Load/Unload Multi-function Automatic Speed Die Bonder}

规格  Specifications

基本功能 Basic Functions

作业系统Operating system:Windows XP

操作界面Operation interface:中文界面及触摸屏操作Chinese user interface and touch screen

工作周期时间 Cycle time: 240msec(**max){15k/h}

定位精度 Placement accuracy:±1.5mil

角度精度Angular accuracy: ±3°

晶片尺寸Applicable die size : 6mil×6mil~100mil×100mil

支持支架 Applicable workholders: 平面LED灯Horizontal LED lamp.

                 SMD(0603 0805).TOP SMD(3528 5050). 大功率High Power LED

双视觉系统: **及可调晶片图像识别定位系统

Dual vision system:   Precise and modulated pattern recognition system

电源Power supply: 220V±10V.50Hz, 1.7KW

空气源（压力）Air source(Pressure):3~5kg/cm2

其他功能及配置Other features and configuration:

多晶元独立控制Multi-Wafer absolute control 

漏晶检测 Missing die detection

无限程序储存数量Unlimited program storage

LCD彩色显示屏LCD color monitors

内置式真空发生系统Internal vacuum pump system

内置不间断电源系统（UPS）（可选）Internal Uninterrupated Power Supply(UPS){optional}

Dimensions and Weight体积和重量

体积[长×宽×高]Dimensions[L×W×H]:1000mm×900mm×1600mm]

重量Weight: 800kg

Bonding System固晶系统

固晶头Bond head: 表面吸取式Die surface picking

固晶臂Bond arm: 90°旋转rotated

固晶力度Bond force: 20g~200g

Wafer XY Table 芯片XY工作台

**行程Maximum XY distance: 8″×8″[205mm×205mm]

**度Accuracy: ±0.3mil 

复测精度Repeatability: ±0.2mil

晶片环尺寸Wafer size: ￠6″

顶针行程Ejector traveling distance: 3mm(**高max)

Work holder固晶工作台

**XY距离Maximum XY distance: 4″×8.5″（105mm×220mm）

**度Accuracy: ±0.3mil

重复性Repeatability: ±0.2mil

自动上下料系统Automatic Load/Unload system

双收料盒移动互换工作 Pipelined operation with two interchangeable magazines