特点：烙铁头--细小。

应用范围：适合精细之焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。

特点：B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。

应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。

特点： 用批咀部份进行焊接。

应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。

特点： 用烙铁头前端斜面部分进行焊接，适合需要多锡量之焊接。CF型烙铁头只有斜面部分有镀锡层，焊接时只有斜面部分才能沾锡，故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同，视乎焊接之需要而选择。

0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生之锡桥，锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话，使用只在斜面有镀锡的CF型烙铁头比较适合;

2C/2CF, 3C/3CF型烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大之SOP及QFP也可以使用;

4C/4CF,适用于粗大之端子，电路板上之接地。

特点： 使用刀形部分焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。

应用范围：适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，电源,接地部分元件，修正锡桥，连接器等焊接。

特点： 镀锡层在烙铁头的底部。

焊接方法

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1.将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温。  

2.当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。  

3.焊锡熔化后，应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点，并渗入被焊面的缝隙。焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝。  

4.拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂(松香)尚未完全挥发，温度适当，焊锡-亮，流动性-强时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时，**往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光亮、圆滑、无毛刺。用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出焊点即可。