ink7">ink6">Bergquist Thermal Clad 绝缘金属铝基板MP-06503

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

MP-06503可供规格：

片材：18’×24’(英寸)

导热系数：2.4W/m-K

铜箔厚度：1oz  2oz  3oz  4oz

铝基材质：1.57mm 2.03mm  3.18mm

材质：5052AL 6061AL

绝缘层厚度：3mil

MP-06503应用材料特性：

贝格斯铝基板是一个用途广泛的基板，可做成各种形状的线路板，并且可以弯曲。有多重厚度。贝格斯铝基板的有点有：增加功率密度、延长芯片的寿命、改善产品热性能和机械性能。更好的利用表贴器件。

MP-06503材料说明：

MP-06503贝格斯铝基板是美国本土生产的高性能铝基板。在全球有着巨大的市场份额。其中这款产品HC-04503是非常常用的一款产品。MP-06503铝基板以板材的形式供应，材料选择应该基于导热、绝缘和机械应用需求。

Thermal Clad metal Core PCB’s (MCPCB’s) minimize thermal impedance and conduct heat more effectively than standard printed wiring boards (PWB's).These substrates are more mechanically robust than thick-film ceramic and direct bond copper construction. Thermal Clad is a cost-effective solution which can eliminate components, allow for simplified designs, smaller devices and an overall less complicated production process. Additional benefits of Thermal Clad include lower operating temperatures, resulting in longer component life and increased durability. The technology of Thermal Clad resides in the dielectric. This datasheet highlights the performance characteristics of Thermal Clad MP (Multi-Purpose), with twenty plus year's industry proven dielectric for a multitude of applications including LED, Power Conversion, Heat-Rails, Solid State Relays and Motor Drives.

MP-06503应用技术优势分析：

Thermal Clad（铝基板）MP-06503在高亮度LED应用中，光输出，长寿命皆归因于LED是如何有效的管理热量的。MP-06503可以为设计者提供很好的解决方案。因为MP-06503是一个金属基板材料，他能制成各种形状和厚度，使得设计者在几乎任何应用中使用高亮度的LED。在贝格斯铝基板MP-06503安装高亮度的LED确保最低可能的操作温度和最大的亮度、颜色和寿命。

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