Bergquist Thermal Clad 绝缘金属铝基板HT-04503

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

HT-04503可供规格：

片材： 18’×24’(英寸)

导热系数：2.2W/m-K

铜箔厚度：1oz/2oz/3oz/4oz

铝基材质：1.57mm 2.03mm 3.18mm

材质：5052AL 6061AL

绝缘层厚度：3mil

HT-04503应用材料特性：

贝格斯铝基板是一个用途广泛的基板，可做成各种形状的线路板，并且可以弯曲。有多重厚度。贝格斯铝基板的有点有：增加功率密度、延长芯片的寿命、改善产品热性能和机械性能。更好的利用表贴器件。

HT-04503材料说明：

HT-04503贝格斯铝基板是美国本土生产的高性能铝基板。在全球有着巨大的市场份额。其中这款产品HC-04503是非常常用的一款产品。

Thermal Clad metal Core PCB’s (MCPCB’s) minimize thermal impedance and conduct heat more effectively than standard printed wiring boards (PWB's).These substrates are more mechanically robust than thick-film ceramic and direct bond copper construction. Thermal Clad is a cost-effective solution which can eliminate components, allow for simplified designs, smaller devices and an overall less complicated production process.Additional benefits of Thermal Clad include lower operating temperatures, resulting in longer component life and increased durability. The technology of Thermal Clad resides in the dielectric. This datasheet highlights the performance characteristics of Thermal Clad HT 3 mils (High Temperature) a dielectric resistant to degradation from high temperature exposure and features high dielectric breakdown characteristics.This dielectric is proven in applications such as LED, Power Conversion, Heat-Rails, Solid State Relays and Motor Drives.

HT-04503应用技术优势分析：

Thermal Clad（铝基板）应用广泛。由于DC/DC转换器里尺寸限制和功率密度需求，贝格斯铝基板已经成为了有利的选择。贝格斯铝基板提供了多样的导热性能，与机械紧固件兼容而且可靠性高。它能形成几乎任何形状且具有多种类的基板金属厚度和铜箔重

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