2.具有很高的化学稳定性和热稳定性，可经受300℃高温，且不发黄、无白点。

3.粉体粒径小，粒度分布均匀，比表面积大，经表面处理后可与多种树脂相混容，对材料的加工性能及其它性能无影响。

4.能**地与高分子材料相结合，耐酸碱、不易产生细菌抗药性，灭菌效果持久。

5.可根据用户要求进行粉体表面处理，以达到在介质基体中的优秀分散。 
可直接添加iHeir-GG硅胶抗菌膏到硅胶材料中，在炼胶的阶段加入，建议添加量为2%-3%。