是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

电子灌封胶广泛用于电源、变压器、互感器等电子元器件产品的灌封、浇注、 LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封、用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料。

空调过滤器液槽填充密封

精密电子元器件封装

透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

弹性好硅胶制品制作 胸贴，鞋垫，肩垫等低硬度硅胶产品的制作。

1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，**在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

.. 不完全固化的缩合型硅酮

.. 胺(amine)固化型环氧树脂

.. 白蜡焊接处理(solder flux)

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使不固化：

1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2） **、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3） 胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

A：25kg /桶200kg/桶，铁桶包装

B：25kg /桶200kg/桶，铁桶包装

道康宁DC527硅胶贮存及运输：

1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。

2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

联系人：甘小姐

电话： 020-86819712

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