报到时间：2020年8月10日

报到地点：上海兴荣温德姆**豪廷酒店大堂

论坛时间：2020年8月11日

论坛地点：上海兴荣温德姆**豪廷酒店（五星  上海市·浦东新区·浦东大道2288号 ）

陶瓷介质滤波器因具有高介电常数、高Q值、低插损等优良性能而成为5G基站滤波器的主流，预计2020年全球市场将达500亿。因此滤波器陶瓷材料和零部件的制备技术及国内外发展动态是本次论坛的重要主题。

针对国内外市场对高性能陶瓷粉体的巨大需求和高端陶瓷粉体制备的关键技术与工艺问题，包含氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化铝粉体的合成制备新技术、新工艺及应用状况是本次论坛的主题之一。

近几年高导热陶瓷基板与IGBT产业**发展，在半导体芯片封装、通讯电子、新能源汽车、机器人、风力发电、5G基站等领域应用愈来愈多。因此高导热陶瓷粉体、高导热陶瓷基板及其覆铜板、IGBT功率模块的相关工艺技术与产业发展是本次论坛又一重要主题。

伴随陶瓷材料3D、4D打印技术和打印装备的**发展，这种增材制造技术已渗透到生物医疗、人工骨关节、电力电子器件、化学微反应器、航天航空等科技与工业领域。因此3D和4D陶瓷打印技术新成果、新进展是本次论坛的重要主题之一。

针对国内外市场对高端氧化铝(Al2O3)、氧化锆(ZrO2)陶瓷产品的强劲需求，具有高性能的Al2O3、ZrO2陶瓷粉体及其制品的成型、烧结和加工技术是本次论坛的主题之一。

氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)这两种共价键陶瓷由于其优异性能，在半导体设备、高端机械装备、汽车轨道交通、冶金化工、能源环保、航天航空等领域应用广泛。包括各类精密陶瓷轴承、轴承球、密封件，在高温、腐蚀、磨损等苛刻环境下应用的各种结构件。因此高性能Si3N4、SiC陶瓷制备理论与**工艺技术是本次论坛的重要主题之一。

影响陶瓷成型坯体和烧结后陶瓷材料内部显微结构均匀性及材料性能的其中两个因素是造粒粉性能和烧结工艺。近两年--上**的热等静压烧结技术(HIP)已在高端Al2O3、ZrO2、Si3N4等陶瓷材料制备中获得重要的应用。因此喷雾造粒和热等静压烧结新技术是本次论坛的新主题。

近几年伴随新能源汽车产业高速发展，在新能源汽车领域中大量应用的陶瓷继电器等陶瓷金属化产品创造了一个新的大市场。因此，新能源汽车用陶瓷产品及金属化工艺是本次论坛的又一个新主题。

以碳纤维/碳化硅（Cf/SiC）和碳化硅纤维/碳化硅（SiCf/SiC）为代表的具有高强度高韧性的陶瓷基复合材料在航天航空及发动机等**和民用高温领域获得越来越多的应用，本次论坛的大会特邀报告将深度分析和介绍国内外陶瓷基复合材料开发与应用新进展。