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陶瓷精密切割机产品介绍:
陶瓷精密激光切割机它是一种使用准连续(QCW)光纤激光器作为光源的激光切割设备。该设备的聚焦光斑直径更小,几乎是传统YAG激光焊接机的1/3,特别适用于精密和精细的激光切割。与传统的灯泵浦激光焊接机相比,该系列光纤激光焊接机具有光束质量好、发散角小的特点,在高速、高精度切割方面具有很大的优势。配备大功率激光器,可对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片进行切割钻孔,小孔径可达100μm m,激光输出功率稳定,设备可靠性高。
陶瓷激光切割的主要特点:
(1)良好的切割质量由于激光的光斑小、能量密度高、切割速度快,可以获得良好的切割质量。
(2)狭缝窄,激光切割的狭缝一般为0.10~0.20mm,节省材料。
(3)缝边垂直度好,切割面光滑无毛刺,表面粗糙度一般控制在RA: 12.5以上。
(4)热影响区小:激光加工具有狭缝细、速度快、能量集中等优点。因此,传递给被切割材料的热量很小,材料的变形也很小。在某些情况下,热影响区的宽度低于0.05毫米。
陶瓷激光切割机应用范围:
精密陶瓷激光切割机主要用于陶瓷基板的切割、钻孔和划线。适用于各种氧化物陶瓷和氮化物陶瓷,包括氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷(Pb3O4、ZrO2、TiO2)、氯化钠陶瓷(软陶瓷)、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。同时还可以加工硅片、不锈钢、铝、铜、钛、合金、碳钢等材料。
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