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IBM BladeCenter HS22V,ibm刀片服务器
发布时间:2012-05-08 16:21:08 产品编号:GY-5-6256425  分享
价格:未填
品牌:IBM
发货:3天内
信息标签:IBM BladeCenter HS22V,ibm刀片服务器,供应,电脑、网络、软件,服务器、工作站

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要点
通过更大的内存容量和 CPU 性能实现超凡的虚拟化性能
通过无与伦比的 RAS 功能和创新型管理改进服务
在具有久经考验稳定性的 BladeCenter® 平台上管理增长并降低风险
专门针对虚拟化而优化
IBM BladeCenter HS22V 专门针对在虚拟化环境中使用而特别设计。借助**高可支持 288GB DDR-3 内存的 18个 DIMM 插槽,HS22V 允许您在每个刀片上支持更多、更大的虚拟机。当在单个刀片上对多个工作负载进行虚拟化时,持久耐用的固态驱动器和硬件 RAID-0 与 RAID-1 可提供超凡的性能。嵌入式虚拟机管理程序允许您轻松部署**的第三方虚拟化解决方案。将 HS22V 与适用于 IBM BladeCenter 的虚拟光纤网络功能相结合,可实现灵活、轻松、**和可靠的 I/O 解决方案,从而帮助降低成本和复杂性。
打造优良的性能
HS22V 通过支持**的英特尔® 至强® 处理器、更大的内存容量、**的内存吞吐量和高速 I/O,可提供超凡的性能。
产品特性
**高 288GB 的超大内存容量可比前一代刀片支持更多、更大的虚拟机
高度可扩展的内存可优化不可预测的工作负载
通过 IBM Systems Director Active Energy Manager™、功率限制、固态驱动器和节能 DDR-3 内存等工具提供了卓越的能效
可选的嵌入式虚拟机管理程序可实现即时虚拟化
配备光通路诊断和预测性故障分析,可以在故障发生前检测到组件故障 - 有助于**限度地提高可用性
从任何地方同时控制物理和虚拟 IT 资源
硬件概要
2个英特尔® 至强® 5500 或 5600 系列处理器,支持高级、标准、基本和低电压版本
高达 288GB 的内存,配备 18个 VLP DDR-3 内存 DIMM
**多支持 2个 1.8英寸固态驱动器
RAID-0、RAID-1 和 RAID-1E(配备电池供电缓存的可选 RAID-5)
1个 CIOv 插槽(标准 PCIe 子卡)和 1个 CFFh 插槽(高速 PCIe 子卡)
部分型号配备集成 10Gb 以太网虚拟光纤适配器
带有双千兆以太网端口的 Broadcom 5709S 板载 NIC,配备 TOE
支持所有 BladeCenter 企业和办公室机箱
外形/高度
单边宽度(30mm)
处理器(**)
可选择 2个英特尔® 至强® 处理器 5500 系列处理器,支持高级、标准、基本和低电压版本。
处理器数量(标配/**多)
1/2
缓存(**)
至少 4MB 三级缓存(** 12MB)
内存(**)
具有内存备用功能的 18个 DDR-3 VLP DIMM 插槽(高达 288GB 的内存总容量和高达 1333MHz 的内存速度)
扩展插槽
1个 CIOv 插槽(标准 PCIe 子卡)和 1个 CFFh 插槽(高速 PCIe 子卡),可实现总计 8个到每个刀片的 I/O 端口,包括 4个高速 I/O 端口或者使用适用于 IBM BladeCenter 的虚拟光纤网络功能实现 8个虚拟 I/O 端口
磁盘托架(总数/热插拔)
**多 2个 1.8英寸固态驱动器(固定)
**高内部存储量1,2
高达 100GB
网络接口
部分型号配备集成虚拟光纤适配器
带有双千兆以太网端口的 Broadcom 5709S 板载 NIC,配备 TOE
RAID 支持
RAID-0、RAID-1 和 RAID-1E(配备电池供电缓存的可选 RAID-5)
系统管理
统一可扩展固件接口 (UEFI)、IBM 集成管理模块、预测性故障分析、用于虚拟化的可选嵌入式虚拟机管理程序、IBM Systems Director Active Energy Manager、光通路诊断、IBM Systems Director 以及 IBM ServerGuide
支持操作系统
Microsoft® Windows®、Red Hat Enterprise Linux®、SUSE Linux Enterprise、VMware、Oracle Solaris
有限保修3
三年客户可更换元件和现场有限保修



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