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4、4月14日晚间,德豪润达发布公告称,其中,15亿元拟用于LED倒装芯片项目,该项目达产后将形成年产倒装芯片50亿颗的生产能力;5亿元拟用于LED芯片级封装项目,5、澳大利亚公司BluGlass有限公司宣布,它将与的LED芯片厂商华灿光电合作,探索氮化铝(AlN)低温沉积在高亮度LED上的应用,并探索RPCVD在绿色LED生产上的优势。通过该合作协议,华灿光电将为BluGlass提供4英寸晶圆产品,并制造用于测试的LED器件。
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