目前，斯迈得的封装产品使用的荧光粉有国内的，也有国外的。鸿利智汇副总经理王高阳现在封装产品对荧光粉的要求是在配好胶之后的离散程度、集中程度、对颗粒的精密程度，耐热性能要求都比较高。目前，一线荧光粉企业的材料性能差距越来越小，随着国产化的，大家的技术差异也不会很大。对于封装产品来说，今年对荧光粉材料的要求是出光效率，因为芯片技术的发展速度在逐渐放缓，现在光源类产品对耐热性能要求会越来越高。荧光粉需要在出光效率，耐热方面的性能有所提升。
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在一个数据中心机房内，成百上千的光纤电缆将服务器机架“重重包围”。为何不把这些电缆都丢掉，然后给每个服务器机架顶部装上红外激光器?但是，我们还可以给更多机架装上感光接收器，以接收激光器发送的数据，再放置一些可的小镜子以改变光的发射方向，继而实现在一瞬间重新配置整个系统。以上描述并不是异想天开，而是宾夕法尼亚州立大学电子工程学教授MohsenKehrad目前正在进行的研究。他的研究团队已经在实验室里为这种红外线激光数据传输模式搭建了一套原型系统。
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