三菱电机针对伺服驱动器不同功率段的需求，推出三种功率模块解决方案：CIB-IGBT方案、IPM方案和DIPIPM?/DIPIPM+?方案。

三菱电机推出的第7代IGBT之CIB解决方案具有一体化封装（SLC）的特点，具有超低的杂散电感和出色的热循环寿命。其采用单一衬底，减少绑定线；铜片厚度增加，优化了走线宽度；采用DP树脂，减少对绑定线和硅片间的机械应力；去掉了焊接层，去掉了热循环薄弱点。

在IPM解决方案上，三菱电机于1986年-先将IPM实现产品化。“IPM并非简单地把IGBT和控制电路放在一个模块中，而是根据系统要求设计IPM使用的IGBT硅片，以及能够在-佳的状态下驱动，保护IGBT的专用IC，还要考虑耐噪声和浪涌电压，并融合高集成度的封装技术

为了适应变频市场的应用需求（高可靠性／低成本／小型化等）三菱开发了一系列的DIPIPMTM产品，它是一种双列直插型封装的IPM，其内置了HVIC，使其外围电路变得更加简单而节约成本，现已广泛应用于包括家电、小型变频器、工业伺服等产品中。

可以说，三菱电机半导体是压铸模封装IPM产品的先锋，针对不同的应用，三菱电机不断优化功率硅片，拥有-宽的产品线，在IPM上积累了丰富的经验，其产品在保持高性价比的同时，具有高可靠性和低故障率的保证。

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