平面度算法：依据设定的采样区域点3D信息，拟合出最小二乘平面，计算采样点到最小二乘平面的投影点，统计分析每个采样点与其投影点的差，最大差值-最小差值即平面度。

高度差算法：设定3个不在一条直线上的3个区域，拟合出基准平面，计算出被测平面到基准平面的投影，统计投影距离的均值，即得出 高度差。

背光模组平面度测量：通过DragonVision软件轮廓追踪，稳定定位到各个需要检测的区域，通过高度测量工具实时测量各个检测区域的平均高度，使用平面度算法获取整块模组的平面度。Z轴方向精度：0.01mm。

过DragonVision软件轮廓追踪，定位到摄像头卡扣检测的区域，通过高度测量工具实时测量卡扣的高度与体积，判断产品的高度差和位置偏移。

连接器元件的PIN脚高度检测：通过Dragonvision定位产品红色的矩形框，设置高度检测工具的ROI到检测PIN脚与边缘的高度差，若≥0.01mm, 则判定不合格。