PCB的应用市场十分广泛，包括消费电子、汽车电子、通信、医疗、军工、航天等。目前消费电子和汽车电子发展快速，成了PCB应用的主要领域。长期以来，全球PCB产值主要集中在北美、欧洲及日本等地区，2000年后PCB产业重心开始向亚洲地区转移，尤以中国市场为-。2009年，中国大陆PCB产业产值约占全球的1/3，到2017年已达50.5％，占据全球PCB产值的半壁江山。

而在消费电子的PCB应用中，FPC的发展速度-快，占PCB市场的比重不断提升。FPC 是柔性印刷线路板（Flexible Printed Circuit）的简称，是以聚酰亚胺（Polyimide，PI，工业界又称之为PI 覆盖膜）或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在当下移动电子产品智能化，轻薄化的趋势下，FPC凭借密度高、重量轻、厚度薄、耐弯曲、结构灵活、耐高温等优势被广泛运用，并成为目前满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。

快速发展的PCB市场培育了巨大的衍生市场。随着激光技术的发展，激光加工逐渐取代传统的焊接工艺，成了PCB产业链的重要一环。因此在激光市场整体增速放缓的背景下，与PCB相关的业务依然能够保持较高增长。

激光焊锡在PCB、FPC加工的优势

激光在PCB上的应用主要包括焊接、切割、钻孔、打标等，尤以焊接为主。其中激光焊锡工艺与传统的焊接工艺相比，激光焊锡属于非接触式焊接加工，针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件，传统的焊接工艺已无法适用，由此促使了技术的急速进步。不适用于传统焊接工艺的超细小零件的加工，-终由激光焊锡得以完成。

普思立激光焊锡机的加工优势：

1、适用范围广，可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的PCB元器件，无需接触，不会给焊接对象造成机械应力；

2、可在PCB、FPC密集的电路上对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射，而无须对整个PCB电路板加热；

3、焊接时仅被焊区域局部加热，其他非焊区域不承受热效应；

4、焊接时间短、效率高，并且焊点不会形成较厚的金属间化物层，所以质量可靠；

5、可维护性很高，传统电烙铁焊接需要定期更换烙铁头，而激光焊锡需要更换的配件极少，因此可以消减维护成本。