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锡环-普思立预成型激光锡焊方案
发布时间:2021-07-30 11:22:05  点击:0
 产品介绍

采用模块化设计,系统主要由激光器及控制模块、工控IPC模块、三轴机器人IR模块、恒温焊接头模块、锡环P&P模块组成。

电气柜集成了激光器及控制模块和工控IPC模块,工作台面由独立式龙门结构的三轴机器人、激光焊接头、送料模块组成。自主研发的普思立锡焊软件系统由同轴CCD自动监视、定位系统,温度反馈系统、激光能量控制系统组成,简单高效、闭环精准控温。恒温标准型@凡科快图.jpg

产品优势

标准料盘包装预成形锡环可以方便给料,可在设备允许的-快速度下精确送料,提高产量,缩短工艺流程,提高焊接的可靠性。

预成型锡环采用卷轴包装,使用自动给料装置进行送料,由于预定的焊料量标准化,操作简单,大量的节省人力,预成型锡环可产生统一的焊接点,简化了焊接后的复检步骤。

可根据工位瓶颈合理搭配自由组合,提高产能UPH。

●由于是模块组合方式,替换简单方便,可避免因为某个单一模块维护&故障导致的停线。

激光回流锡焊的局部加热方式可有效的改善空洞、连锡、虚焊、溢焊等问题,整个焊接过程采用无接触方式,能够把热量聚焦到非常小的点并精确定位到指定部位进行锡焊。

锡环@凡科快图.png

应用领域

适用于对直接送丝有干涉的器件或焊盘熔锡一致性较高的行业领域,微型扬声器&马达焊锡,马达电路板焊锡,汽车电子插针件、电源模块等方面,由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点,采用预成型锡环激光回流锡焊方案将是-理想选择。

锡环合金@凡科快图.png


锡环尺寸@凡科快图.png



技术参数

型号

PL-P-SW

供电电源

AC220V±10V

激光器

半导体激光器

激光功率

30W(50W,80W,110W选配)

光纤芯径

标配400μm(选配60/100/200/600μm

聚焦点-小光斑

200μm

视觉定位

CCD同轴自动定位

上锡方式

锡环、锡丝、锡膏

激光加工幅面

200*200mm

重复定位精度

0.02mm

尺寸

700*800*1600mm



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