采用模块化设计,系统主要由激光器及控制模块、工控IPC模块、三轴机器人IR模块、恒温焊接头模块、锡环P&P模块组成。
电气柜集成了激光器及控制模块和工控IPC模块,工作台面由独立式龙门结构的三轴机器人、激光焊接头、送料模块组成。自主研发的普思立锡焊软件系统由同轴CCD自动监视、定位系统,温度反馈系统、激光能量控制系统组成,简单高效、闭环精准控温。
产品优势
●标准料盘包装预成形锡环可以方便给料,可在设备允许的-快速度下精确送料,提高产量,缩短工艺流程,提高焊接的可靠性。
●预成型锡环采用卷轴包装,使用自动给料装置进行送料,由于预定的焊料量标准化,操作简单,大量的节省人力,预成型锡环可产生统一的焊接点,简化了焊接后的复检步骤。
●可根据工位瓶颈合理搭配自由组合,提高产能UPH。
●由于是模块组合方式,替换简单方便,可避免因为某个单一模块维护&故障导致的停线。
●激光回流锡焊的局部加热方式可有效的改善空洞、连锡、虚焊、溢焊等问题,整个焊接过程采用无接触方式,能够把热量聚焦到非常小的点并精确定位到指定部位进行锡焊。
应用领域
适用于对直接送丝有干涉的器件或焊盘熔锡一致性较高的行业领域,微型扬声器&马达焊锡,马达电路板焊锡,汽车电子插针件、电源模块等方面,由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点,采用预成型锡环激光回流锡焊方案将是-理想选择。
技术参数
型号 |
PL-P-SW |
供电电源 |
AC220V±10V |
激光器 |
半导体激光器 |
激光功率 |
30W(50W,80W,110W选配) |
光纤芯径 |
标配400μm(选配60/100/200/600μm) |
聚焦点-小光斑 |
200μm |
视觉定位 |
CCD同轴自动定位 |
上锡方式 |
锡环、锡丝、锡膏 |
激光加工幅面 |
200*200mm |
重复定位精度 |
0.02mm |
尺寸 |
700*800*1600mm |