1.使用环境
中温锡膏**的使用温度为24±3℃，湿度为65%以下。

2.印刷
刮刀角度：45~60°为标准
硬 度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45°，可使用80~100°肖氏硬度计的橡胶刮，离开接触距离：0mm。
印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不残留锡膏为准，
通常使用压力为5kg。
印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷的能力。

中温锡膏的使用说明：
1. 锡膏只能用于工业用途
2. 锡膏须冷藏在3~10℃以延长保存期限。
3. 在使用锡膏前必须将锡膏回温2至4小时，方可使用。这样可以避免由于温差大而在锡膏表面产生水份，以减少（避免）锡珠的产生。
4. 锡膏回温后，要均匀搅拌1~3分钟。
5. 在生产时，把未使用的锡膏密封好。
6. 锡膏**的使用温度为24±3℃，湿度为65%以下。
7. 锡膏印刷3~5块板后，擦拭钢板网一次。
8. 锡膏印刷2~3小时后，要将钢网上的锡膏括在空瓶内重新搅拌3~5分钟。
9. 使用过的中温锡膏应分开放置，切记不能将已用过的锡膏和未用过的锡膏混合放置。