泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶

片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装芯片技术，其优点是生产效

率高、器件成本低和可靠性高。

1、引言

　　发光二极管（LED）作为新型的绿色照明光源，具有节能、高效、低碳、体

积小、反应快、抗震性强等优点，可以为用户提供环保、稳定、高效和安全的

全新照明体验，已经逐步发展成为成熟的半导体照明产业。

　　近年来，全球各个国家纷纷开始禁用白炽灯泡，LED将会迎来一个黄金的增

长期。此外，近年来LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来

了爆发式的增长，LED具有广阔的应用发展前景。

2、倒装LED技术的发展及现状

　　倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经

被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）

、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装芯片技术，其优点是生

产效率高、器件成本低和可靠性高。

　　倒装芯片技术应用于LED器件，主要区别于IC在于，在LED芯片制造和封装

过程中，除了要处理好稳定可靠的电连接以外，还需要处理光的问题，包括如

何让更多的光引出来，提高出光效率，以及光空间的分布等。

　　针对传统正装LED存在的散热差、透明电极电流分布不均匀、表面电极焊盘

和引线挡光以及金线导致的可靠性问题，1998年，J.J.Wierer等人制备出了1W

倒装焊接结构的大功率AlGaInN-LED蓝光芯片，他们将金属化凸点的AIGalnN芯

片倒装焊接在具有防静电保护二极管(ESD)的硅载体上。

深圳市埃塔电子设备有限公司主营：倒装回流焊接炉,倒装回流焊生产厂家,

深圳埃塔电子设备倒装回流焊,倒装回流焊炉,LED回流焊,小型LED回流焊,LED回流

焊生产厂家,LED无铅回流焊；深圳埃塔电子设备专业生产无铅回流焊，倒装回流

焊，LED倒装回流焊，太阳能光伏回流焊，其中LED大功率倒装专用回流焊应用

于LED路灯倒装，LED显示屏倒装的锡膏焊接。

1、具有故障诊断功能，可显示各故障，自动在报表列表中显示及存储 

2、控制程序可自动生成备份各项数据报表，便于ISO 9000管理 

3、PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高 

4、温度巡检仪时刻监测每个温区的温度，超高温保护，自动切断加热电源 

5、主要电器控制和关健部件采用国外名牌进口件，保证设备经久布耐用 

6、双温度传感 器，双安全控制模式，系统异常时会自动切断加热电源 

7、采用上下独立温控和风速可调设计，满足各种高精度无铅焊接要求 

8、新型高效的加热风道及加长的有效加热区，使热传导均匀充分。 

9、新型炉膛设计，有效的缩短了大小元件之间的温差，确保焊点可靠的同时，

消除了对元件热损伤的隐患 

10、导轨采用特殊硬化处理，坚固耐用 

11、链条采用双链扣设计，有效防止卡板 

12、阶段式强制冷却系统轻易的实现各类无铅锡膏的冷却速率要求 

13、回流炉可配中央支撑和双导轨（选项）

埃塔—中国**SMT电子设备经销商,创建于2010年,公司总部位于深圳,在全国拥有营销中心和技术支持中心.公司自主生产设备和代理国内外**SMT电子设备，为客户解决SMT方案，解除客户生产的后顾之忧。

埃塔自公司成立之初就一直致力于自动化设备、电子设备、光伏照明设备、LED设备和电子元器件及辅料的研发与销售；电子设备的租赁；国内贸易；货物及技术进出口。主要产品：无铅回流焊,无铅波峰焊、进口贴片机、国产贴片机、SMT周边设备、全自动锡膏印刷机、AOI检测设备等。

公司高度重视研发，坚持自主创新的发展道路。拥有10多人的专业研发队伍，配备了齐全的研发、测试、产业化设备，此外，还与**高校、研究所建立合作。公司非常重视知识产权保护，截至2011年，已申报专利30多项。公司还积极参与了多项国家和行业标准的制订，使得标准和专利密切结合。?

公司年销售额突破5000万元，获得了ISO9001：2000、ISO14000、CE、UL、RoHS等多项认证。公司全面推行IPD流程，可靠性设计理念和可靠性测试贯穿于整个产品的生命周期。

公司坚持以市场需求为导向，在国内多个省市建立了售后办事处，在国际市场建立了完善的营销和客户服务网络。覆盖用户数量超过2500家。公司已成为行业**品牌。

志存高远，在未来几年里，进入**发展阶段的埃塔将努力发展成为电子设备行业里的国际**企业。

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公司名称：深圳市埃塔电子设备有限公司/埃塔（香港）控股有限公司

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ETA埃塔SMT贴装事业部(宣）