MOS管 **品牌【金誉半导体】深圳市金誉半导体有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业，到目前投资额超过2亿人民币。通过了ISO9000质量体系认证和ISO14000环境管理体系认证，并先后获得深圳市高新技术企业认证和国家高新技术企业认证。
ic电子元器件引脚多并且很密，拆开起来非常的艰难，乃至有时还会危害电子元器件及电路板。可是假如你把握了电子元器件拆开的诀窍，那么仍是能够垂手可得的完结，下面就总结了几种卓有成效的ic电子元器件拆开办法：
1.多股铜线吸锡拆开法
即是运用多股铜芯塑胶线，去掉塑胶外皮，运用多股铜芯丝(可运用短线头)。运用前先将多股铜芯丝上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的有些可剪去，重复进行几回就可将引脚上的焊锡悉数吸走。有条件也可运用屏蔽线内的织造线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀悄悄一撬，集成块即可取下。
2.吸锡器吸锡拆开法
运用吸锡器拆开集成块，这是一种常用的专业办法，运用东西为通常吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆开集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆开的集成块引脚上，待焊点锡消融后被吸入细锡器内，悉数引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
3.添加焊锡消融拆开法
该办法是一种省劲的办法，只要给待拆开的集成块引脚上再添加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆开。拆开时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下停止。通常情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
