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回流区,有时叫做峰值区或-后升温区,这个区的作用是将PCB 的温度从活性温度提高到所**的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。回流区如果峰值问题过高，时间过长，则会PCB 的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。
4） 冷却段这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助於得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点Leuze Electronic 100-RS485
Honeywell FF-SRS59352
Telemecanique TSX17 TSX 172 4002
Siemens Simatic S5 IMA IFB 661 IFB661 P/N 722111
ACCU-SORT SYSTEMS M25-A
Siemens Simatic HMI 6AV7 863-3MA00-0AA0
SMC EX250-SEN1-X156
IFM Electronic PN2024
Festo MPA-FB-VI 50E-F 38 gcqs-D + N 32P-TCD-N-M4A-6K7J3L
Burster 99163-540A-0150030
Siemens 6SC9731-0GA0
Feeder for SMD SMD Machine Maxon Motor 244861
Lenord + Bauer Motion Line GEL 8251Y001
Siemens iskamatic B V011 6FQ2431-0B
Siemens Simatic 6ES7833-1SM02-0YA5
Siemens Simodrive 6SN1118-0DM23-0AA0
EKS 436 296 005 5
Rexroth HCS02.1E-W0070-A-03-NNNV + CSH01:2C-PL-EN2-MEM-CCD-L1-S-NN-FW
ifm I85006
Siemens Simatic S5 6ES5312-5AA21
Siemens Sinaut 6NH1804-2BB01-3BB2
Rexroth DEA 5.2
DATALOGIC ESD-1
Festo VIFB-03-B + IFB13-03 174335 + 3x JM2TH-5/2-4,0-S-VI-B
DEMAG PP 100
Stahl ICS MUX 9506/11-00
