2014-2020年 中国聚酰亚胺树脂PI行业投资风险及发展可行性评估报告（资深版）
【报告编号】 44697
【出版机构】 中研信息研究所
【出版时间】 2014年9月
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【报告目录】
**章我国聚酰亚胺树脂产品概述 9
1.1发展历程 9
1.2分类 12
1.2.1热塑性聚酰亚胺 12
1.2.2热固性聚酰亚胺 16
1.3聚酰亚胺树脂的合成方法 17
1.3.1主要四类聚酰亚胺树脂合成方法工艺特点 17
1.3.2**及我国聚酰亚胺树脂的生产现状 21
第二章我国聚酰亚胺薄膜应用研究 26
2.1聚酰亚胺薄膜 26
2.2电子产品用聚酰亚胺薄膜的生产过程 28
2.2.1流涎法 28
2.2.2流涎-双向拉伸法 30
2.3聚酰亚胺材料及其薄膜的特性 32
2.4挠性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的性能要求及主要品种 34
2.4.1挠性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的性能要求 34
2.4.2挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜的主要规格及品种 37
2.5近年挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜技术性能方面的发展 39
第三章我国电子级聚酰亚胺薄膜市场发展研究 44
3.1在半导体及微电子工业领域中的应用 44
3.2在电子标签领域中的应用 46
3.3在挠性印制电路板领域中的应用 47
3.3.1聚酰亚胺薄膜在挠性覆铜板制造中的应用 47
3.3.2**市场挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求情况 50
第四章我国挠性覆铜板市场运营研究 52
4.1挠性覆铜板的品种及其特性 52
4.2主要挠性覆铜板品种的生产工艺流程 55
4.3**挠性覆铜板市场需求及产业发展的情况 64
4.3.1**挠性覆铜板市场——挠性印制电路板的需求情况 64
4.3.2**挠性覆铜板生产情况 65
4.3.3**挠性覆铜板的主要生产厂家 67
4.3.4日本挠性覆铜板业对PI薄膜的需求情况 67
4.4国内挠性覆铜板市场需求及产业发展的情况 68
4.4.1我国挠性覆铜板市场需求情况 68
4.4.2我国挠性覆铜板生产情况 69
4.4.3国内主要FCCL生产厂家现况 71
4.4.4我国FCCL业技术的现状 84
第五章国外主要发展概述 87
5.1**电子级聚酰亚胺薄膜的生产现状及发展预测 87
5.2DuPont公司及其PI薄膜产品情况 88
5.2.1公司概况 88
5.2.2产品情况 89
5.3东丽.杜邦公司及其PI薄膜产品情况 93
5.3.1公司概况 93
5.3.2产品情况 94
5.4钟渊化学工业公司及其PI薄膜产品情况 97
5.4.1公司概况 97
5.4.2Apical的生产情况 98
5.4.3产品情况 99
5.5宇部兴产公司及其PI薄膜产品情况 101
5.5.1公司概况 101
5.5.2Upilex薄膜的生产情况 102
5.5.3产品情况 103
5.6韩国SKC公司及其PI薄膜产品情况 106
5.6.1公司概况 106
5.6.2SCK薄膜的生产及其市场情况 106
5.6.3产品情况 107
5.7**达迈科技公司及其PI薄膜产品情况 108
5.7.1公司概况 108
5.7.2产品及其市场情况 108
第六章我国国内电子级聚酰亚胺薄膜市场研究 111
6.1挠性覆铜板用PI薄膜市场 111
6.2我国PI薄膜的研发生产概况 112
6.2.1聚酰亚胺研究工作的开展情况 112
6.2.2我国FCCL用PI膜国内生产情况 112
6.3我国主要PI薄膜生产厂家情况 114
6.3.1江苏亚宝绝缘材料有限公司 114
6.3.2无锡高拓聚合物材料有限公司 114
6.3.3溧阳华晶电子材料有限公司 116
6.3.4天津市天缘电工材料有限责任公司 118
6.3.5杭州泰达实业有限公司 118
6.3.6江苏贝?N新材料科技有限公司 120
6.3.7山东万达集团微电子材料有限公司 120
6.4我国产业竞争力 121
图表目录
图表1：聚酰亚胺化学结构通式 9
图表2：Regulus结构式 10
图表3：具有代表性PI（Kapton）的化学反应式及其分子结构 17
图表4：聚酰亚胺薄膜产品的外形 27
图表5：流延法生产PI膜的工艺流程 28
图表6：双轴定向法工艺流程图 31
图表7：理想的挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜的性能指标 33
图表8：挠性覆铜板制造常用聚酰亚胺薄膜主要性能 36
图表9：各类PI膜特性对比 38
图表10：**主要PI薄膜生产厂家在FCCL用PI薄膜产品品种、特性方面的发展况 41
图表11：**主要PI薄膜生产厂家典型FCCL用PI薄膜产品的性能比较 41
图表12：美国Kapton薄膜与国产PI薄膜的性能比较 42
图表13：挠性印制电路板的用途 49
图表14：挠性印制电路板产品实例 49
图表15：2009-2014年**市场挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求 50
图表16：FCCL典型产品的外形 52
图表17：两大类挠性覆铜板的结构 53
图表18：两类挠性覆铜板的特性及应用比较 53
图表19：三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图 54
图表20：采用卷状涂布工艺法制3L-FCCL的工艺过程图 55
图表21：采用卷状涂布工艺法制3L-FCCL的工艺过程图 56
图表22：涂布法二层型FCCL的产品构成（双面覆铜箔的2L-FCCL） 58
图表23：涂布法二层型FCCL的生产过程示意图 59
图表24：三层型聚酰亚胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能 62
图表25：二层型聚酰亚胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能 63
图表26：2009-2014年**FPC产值统计 64
图表27：2009-2014年**FCCL产量 65
图表28：**FCCL（包括2L-FCCL和3L-FCCL）生产格局 66
图表29：2009-2014年我国挠性覆铜板市场需求分析 68
图表30：2009-2014年我国挠性覆铜板市场生产分析 69
图表31：我国FCCL及其主要原材料方面的研发基地情况 85
图表32：2009-2014年**电子级聚酰亚胺薄膜产量分析 87
图表33：DuPont常规PI薄膜品种及应用领域 89
图表34：Kapton?H的主要规格及其典型性能值 91
图表35：Kapton?FPC的主要规格及其典型性能值 92
图表36：Kapton?MT的主要规格及其典型性能值 92
图表37：东丽-杜邦公司Kapton?H的主要机械性能的典型值 94
图表38：东丽-杜邦公司Kapton?H的主要热性能的典型值 95
图表39：东丽-杜邦公司Kapton?H的主要电气性能的典型值 95
图表40：东丽-杜邦公司Kapton?EN的主要机械性能的典型值 96
图表41：东丽-杜邦公司Kapton?EN的主要热性能的典型值 96
图表42：东丽-杜邦公司Kapton?EN的主要电气性能的典型值 97
图表43：钟渊化学工业公司主要两种PI薄膜的主要性能（典型值） 100
图表44：宇部兴产公司Upilex-SPI薄膜的主要机械、热性能（标准值） 103
图表45：宇部兴产公司Upilex-SPI薄膜的主要电气性能（标准值） 104
图表46：宇部兴产公司Upilex-SPI薄膜的主要化学性能（标准值） 105
图表47：SCK公司的FCCL用PI薄膜产品牌号及主要特性、应用 107
图表48：达迈科技公司TMT-TH型PI薄膜产品的主要牌号及特性值 109
图表49：达迈科技公司TMT-TH型与TMT-TL型PI薄膜主要性能对比 109
图表50：我国国内FCCL用PI膜的市场格局 111
图表51：我国内地PI树脂单体、PI树脂、PI膜主要生产厂家情况 113
图表52：无锡高拓公司GT型PI薄膜的主要特性值 115
图表53：溧阳华晶25μm、50μm双向拉伸聚酰亚胺薄膜产品的主要性能 116
图表54：溧阳华晶25μm、50μmPI薄膜TP、FB和IT等级的性能典型值 117
图表55：杭州泰达生产的PI薄膜的主要典型性能 119
