FS-V11 基恩士KEYENCE 全新 原装** 光纤放大器 现货供应,**主控芯片平台：ST（STSTM32系列），TI（TIOMAP3630），SamSung（Artik芯片），Atmel（ATMELMEGA2560开发板），新唐(Nuvoton)（新唐MINI5系列），高通(Quam(Snapdragon芯片)，Intel(凌动(Atom)处理器），XMOS(多核微控制器)、瑞芯微、NVIDIA等等。液晶芯片(显示驱动IC)厂家：矽创，奕力，联咏，奇景，格科微，旭曜(2015年1月2日与敦泰合并)，新相微，天钰科技，天利，晶门，瑞鼎，瑞萨(Renesas)，三星(Samsung)......液晶模组厂家：夏普，东芝，NEC，日立（KOE)，京瓷，三菱电机(Mitsubishi)，索尼(SONY)，富士通(Fujitsu)，SAMSUNG(三星)，超声电子，天马微，同兴达，信利，三龙，TCL显示，帝晶光电，京东方，中光电，天亿富，比亚迪，星源，煜彩，国显，宝锐视，亿都，海菲，博一，雅视，易欣达，维拓，优纳思，德思普，宇顺，凯圣德，立德，莱宝，兴展，聚睿鼎，显创光电，龙芯光电，宝龙达，易快来......液晶面板品牌制造厂商：LGDisplay(LG)，SAMSUNG(三星)，友达（AUO)，群创光电(Innolux)，夏普（SHARP），中华映管(CPT），东芝(TOSHIBA)，天马微(TIANMA)，京瓷(Kyocera)，瀚宇彩晶(HannStar)，日立（KOE)（JDI），NEC，元太(EInk)，三菱电机(Mitsubishi)，京东方(BOE)，HYDIS（被京东方收购），三洋电机(SANYO)，龙腾IVO，晶采(AMPIRE)，卡西欧(ORTUSTECH)，维信诺(Visionox)，爱普生(Epson)，智晶(WiseChip)，全台晶像(EDT)松下(Panasonic)，华星光电(CSOT)，凌巨(Giantplus)，精工电子(SII)，智炫显示(ZHIXUAN)，研工(KINSOON)，索尼(SONY)，众福科技(DataImage)，富士通(Fujitsu)，铼宝(RiTdisplay)，中电熊猫(PANDA)，晶达(LiteMax)，久正(Powertip)，统宝(TPO)，广辉(QDI)，IDTech(IDTech)，UNIPAC(联友)，奇晶光电(CMEL)，双叶(Futaba)，西铁城(CITIZEN)，先锋(Pioneer)触控芯片厂家：艾特梅尔（Atmel)，比亚迪微电子，赛普拉斯(Cypress)，敦泰，晨星（Mstar），汇顶科技，新思国际（Synaptics），思立微，君曜，迅骏，集创北方，矽创，贝特莱，联咏，奇景，奕力，美法思，致达科创，晶门，**，胜力触摸屏厂家：3M，LGInnotek，富士通（Fujitsu），Nissha，夏普（Sharp），欧菲光，信利，伯恩光学，中华意力，宸鸿(TPK)，深越光电，合力泰，业际，超声，莱宝，洋华，联创，胜大，骏达，帝晶，德普特，俊达，容纳，宇顺，华睿川，旭顶，华兴达，天翌，欧雷登，航泰，婉晶，智恒卓越，平波，兴展，中海，帝仁，帝显，秋田微，德怡，普达，敦正，威广骏，轻松点，裕成，彩通达，宝明，盛诺，京东方，正星，鸿展光，南玻，普星，比欧特，世同，煜烨，北泰显示，宏发展摄像头CMOS厂家：索尼，三星，豪威(OV)，海力士（SKHynix），Aptina（被安森美半导体（ON）收购），意法半导体(ST)，东芝（Toshiba），派视尔（PIXELPLUS），Siliconfile（海力士子公司），松下，格科微，思比科，比亚迪，奇景，原相......摄像头模组厂家：舜宇，夏普，LGINNOTEK，光宝（LITEON），欧菲光，SEMCO（三星电机），Cowell（高伟），Partron，丘钛，信利，盛泰，CAMMSYS，美细耐斯（MCNEX），致伸（东聚），索尼，三星，光阵，Globaloptics，意法半导体(ST)，群光，Namuga，三美电机（Mitsumi），比亚迪，三赢兴，四季春，桑莱士，金康，凯木金，纳玫格，方德亚，日永光电，成像通，统聚，博立信，广州大凌，科特通，亿威利，卓锐通，正桥影像，百辰光电，凯尔光电，敏像，康隆，华德森，金龙电子，众联成技术......摄像头镜头厂家：大立光电（Largan），玉晶（Genius）光学（ASIAOPTICAL）新钜（NEWMAX），**光电，Sekonix（威海世高司），康达智（Kantatsu），舜宇（Sunny），KOLEN（高丽光学），Fujinon（富士龙），Diostech，SEMCO（三星电机），DigitalOptics，霸王集团（PowerGroup），Kavas，光耀（GLORY），旭业光电，川禾田，理念光电，兴邦光电，精龙达，华鑫，莱通光学，新旭光学，都乐精密，飞鱼光电，世淳光电，歌菘光学，亚太精密，水晶光电.....摄像头马达厂家：阿尔卑斯(ALPS)，三美电机（Mitsumi），TDK，Jahwa（磁化），SEMCO（三星电机），新思考（Shicoh），比路，Hysonic，LG-Innotek(LG-伊诺特)，索尼，松下，Partron，Optis，美拓斯，贵鑫磁电，金诚泰，新鸿洲，中蓝电子，瑞声科技，皓泽电子，友华微，磊源，艾斯，精毅电子，苏州良有电子......电池正极材料厂家：日亚化学，户田工业，清美化学，田中化学，三菱化学，L&F，UMICORE，Ecopro，A123，Valance，Saft，湖南杉杉，北大先行，当升科技，巴莫科技，湖南瑞翔，宁波金和，天骄科技，厦门钨业，振华新材，乾运高科......电池负极材料厂家：日本化成，日本碳素，JFE化学，三菱化学，贝特瑞，上海杉杉，江西紫宸，深圳斯诺，星源石墨，江西正拓，湖州创亚，天津锦美，成都兴能......电池隔膜厂家：旭化成，Celgard，Exxon—Tonen，日本宇部，住友化学，SK，星源材质，中科科技，金辉高科，沧州明珠，河南义腾，南通天丰，东航光电，河北金力，天津东皋，山东正华......电池电解液厂家：新宙帮，多氟多，三菱化学，富士工业，三井化学，森田化学，关东电化，SUTERAKEMIFA，韩国三星，江苏国泰，天津金牛，东莞杉杉，广州天赐，东莞凯欣，珠海赛纬电子，北京化学研究院，汕头金光，潮州创亚......外壳/结构件厂家：比亚迪，宜安科技，帕姆帝豪宇，胜利精密，长盈精密，劲胜精密，春兴精工，通达集团，可成科技，HKW，欧朋达，诺兰特，康宝精密，铭峰精密，大永光电，羽铭达精密，宝元精密，鑫开源精密，及成通讯，仕钦科技，鸿准精密，Intops，P&TEL，KH-VATEC，捷普绿点科技，光宝PERLOS，赫比HI-P，BALDA，NOLATO，NYPRO，俞城电子，进元电子，富裕注塑制模，汇美实业，福昌，誉铭新工业，日宝科技，濠福涂装，璇瑰模具注塑，铭锋达精密，东浦集团......MEMORY芯片厂家：三星，海力士(现代)，美光，ST，恩智浦，英特尔，英飞凌，SANDISK(闪迪)，TI(德州仪器)，ADI(亚德诺)，AMD(超威)，SKYWORKS(思佳讯)，Spansion(飞索半导体)，Kingston(金士顿)，尔必达，东芝，瑞萨，松下(Panasonic)，华亚科技(美光合资厂)，南亚科技，瑞晶(尔必达合资厂)，华邦，MTK(联发科)，MXIC(旺宏)，Etron(钰创)，Zentel(力积，力晶)......内存颗粒厂家：Samsung(三星)，Hynix(海力士)，NEC(恩益禧)，Hitachi(日立)，ELPIDA(尔必达)，Micron(美光)，siemens(西门子)，Infineon(英飞凌，德国，由西门子内存重组)，Qimonda(奇梦达，德国，由英飞凌内存重组)，Nanya(南亚)，Winbond(华邦)，PSC(力晶)，ProMos(茂德)......NANDFlash：三星、东芝、美光、SK海力士......DRAM：三星、海力士、美光三足鼎立WiFi芯片厂家：博通(Broa)，高通(Atheros)，MTK(雷凌)，Marvell，瑞昱......蓝牙芯片厂家：CSR/高通、德州仪器(TI)、赛普拉斯Cypress(收购Broa无线业务)、Nordic、Dialog、创杰(ISSC)（被微芯收购）、炬力、Quintic、RDA、安凯、卓荣、中星微、MTK/络达、山景、杰理、上海博通、瑞昱、恒玄、泰凌微、伦茨、巨微......GPS芯片生产厂商：SiRF（被英国CSR收购），uBloxu-Nav（被高通并购），GlobalLocate（博通子公司），Nemerix，Atmel，高通，MTK，司南卫星导航，和芯星通，泰斗微，中科微，上海北伽（被成都振芯收购），西安航天华迅，北京东方联星......识别芯片原厂：苹果（收购了AuthenTec）、新思国际Synaptics（收购了ValiditySensors）、FingerprintCardsAB（FPC）、汇顶科技、j-Metrics茂丞科技、敦泰（与IDEX策略联盟）、义隆（与星友科技合作）、比亚迪、科技、迈瑞微、思立微、晨星半导体（Mstar）、信炜科技、贝特莱、集创北方、亚略特、美法思、JPSensor、方程式、映智科技等等。