厦门洲祥物资回收有限公司全市电子回收， Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。 用这种形式封装的芯片必须采用D(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用D安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP(Plastic Flat Package)封装的芯片与QFP基本相同。的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点:1.适用于D表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。 根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。 把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、地插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的力，将CPU的引脚与插座牢牢地，不存在不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可取出。我们长期专业回收工厂库存,收购库存包括有，线路板，pcb板，电子管脚，镀金，镀银，电子电线，电子元件： IC、FLASH、二三极管、BGA 、电容、电阻、电感、电位器、连接器、晶振、滤波器、变压器、功率模块、霍尔元件、发光管、、DIP贴片、D、继电器等。 数码产品配件：主控芯片、芯片、收音模块、音频IC、电源芯片、充电器、电池保护芯片、光接收管、激光头、机芯、液晶屏等。 手机配件：内存、芯片、咪头、听筒、喇叭、振子、主板、液晶屏、充电器、数据线、蓝牙适配器、SD、MMC 卡、读卡器、摄像头， 电脑，液晶屏，电子设备，电子组装生产线，电子五金件等。
在使用电源变压器时,有时为了所需的次级电压,可将两个或多个次级绕组串联起来使用
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这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的超过100MHz时，封装可能会产生所谓的"CrossTalk"现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，的封装有其困难度。因此，除使用QFP封装外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。 含有电动机 ( 包括空调上使用的压缩机各种风扇 ) 的电子,由于电动机是由铁壳、磁体、铜制绕组组成,所以可进行铁、磁体、铜的回收 电感器 电子元器件 电子元器件 电感器在电子制作中虽然使用得不是很多,但它们在电路中同样重要但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序)
