厦门洲祥物资回收有限公司全市电子回收， 这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的超过100MHz时，封装可能会产生所谓的"CrossTalk"现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，的封装有其困难度。因此，除使用QFP封装外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。 BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类:1.PBGA(Plasric BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称FC)的安装。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。 4.TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。BGA封装具有以下特点:1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装，了成品率。 2.虽然BGA的功耗，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以电热性能。3.传输小，适应大大。4.组装可用共面焊接，可靠性大大。BGA封装经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。 而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中(即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等)，以及芯片组(如i850)中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。我们长期专业回收工厂库存,收购库存包括有，线路板，pcb板，电子管脚，镀金，镀银，电子电线，电子元件： IC、FLASH、二三极管、BGA 、电容、电阻、电感、电位器、连接器、晶振、滤波器、变压器、功率模块、霍尔元件、发光管、、DIP贴片、D、继电器等。 数码产品配件：主控芯片、芯片、收音模块、音频IC、电源芯片、充电器、电池保护芯片、光接收管、激光头、机芯、液晶屏等。 手机配件：内存、芯片、咪头、听筒、喇叭、振子、主板、液晶屏、充电器、数据线、蓝牙适配器、SD、MMC 卡、读卡器、摄像头， 电脑，液晶屏，电子设备，电子组装生产线，电子五金件等。
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它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。CSP封装又可分为四类:1.Lead frame Type(导线架形式)，代表厂商有富士通、、Rohm、高士达(Goldstar)等等。它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的,从而判断元器件的正常与否 1906年美国人德福雷斯特发明真空三极管,用来放大电话的声音电流
