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一、DIP双列式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要到具有DIP结构的芯片插座上。
将万用表置于r×1挡,中,若某个绕组的电阻值为无穷大,则说明此绕组有断路性故障池窑拉丝成为强大动力,促进了玻纤行业生产技术的升级换代,国产设备的自主创新,推动着玻纤产业的高速增长
·福建 --厦门:2004年4月,厦门成为个被科技部授牌的“半导体照明工程产业化基地”电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展迅速,应用广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点:1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
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Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用D(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用D安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板 更复杂的电路上其实,这些损坏的电路板绝大多数在国内是可以的,而且费用只是购买一块新板的20%-30%,所用时间也比国外定板的时间短的多
双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接如万用表的指针在电位器的轴柄转动中有跳动现象,说明活动触点有不良的故障
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PFP(Plastic Flat Package)封装的芯片与QFP基本相同。的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点:1.适用于D表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
)和软硬结合板(reechas,soft and hard combination plate)-fpc与pcb的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品,开关通、断时“喀哒”声是否清脆,并听一听电位器内部点和电阻体的声音,如有“沙沙”声,说明不好
,过时的,或不可修复的设备和混合负载的工作设备到一些发展家
根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。
把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、地插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的力，将CPU的引脚与插座牢牢地，不存在不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可取出。
PGA封装具有以下特点:1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可适应更高的。Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。四、BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。
