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公司大量现货！！！上海西皇自动化科技有限公司本着“以人为本、科技先导、顾客满意、持续改进”的工作方针，致力于工业自动化控制领域的产品开发、工程配套和系统集成，拥有丰富的自动化产品的应用和实践经验以及雄厚的技术力量，尤其以 PLC复杂控制系统、传动技术应用、伺服控制系统、数控备品备件、人机界面及网络/软件应用为公司的技术特长，几年来，上海西皇公司在与德国 SIEMENS公司自动化与驱动部门的长期紧密合作过程中，建立了良好的相互协作关系，在可编程控制器、交直流传动装置方面的业务逐年成倍增长，为广大用户提供了SIEMENS的** 技术及自动控制的**解决方案，
在工业通信产品中，工业以太网交换机和工业EPON是两种常见的产品，作为目前两种**为重要的配网通讯解决方案，各有其特点。从协议、工业化程度、组网方式、可维护等方面对两种方案进行一个简单比较。
1、协议标准化
交换机成熟商用多年，其协议的标准化早已完成，包括底层协议、网络冗余协议、管理协议、网络**时钟传输协议等，不同厂商产品互通性好，可以实现混合组网。
EPON的标准2004年才正式发布，工业EPON的标准更是近几年才逐渐完善，所以很多具体实现细节的标准化待统一，比如：动态带宽DBA算法、测距实现方法、加密算法等，就目前的状态来看，互通性还有一定的风险，需要一段时间。
2、工业化程度
工业以太网概念从2000年已经被提出，经历了十几年的**发展，无论从芯片还是市场，整个产业链都非常成熟，EMC、高低温等工业特性完全能够满足工业需求，在配网以外的市场都已经得到了非常广泛的应用。
EPON作为一个较新的技术，其工业化时间较短，并且主要集中在电力行业，实际运行经验不足。其光分路器为无源器件，稳定性高。但是OLT、ONU都是有源器件，工业化程度大多不如工业级以太网设备。
3、组网方式
EPON可以通过分光器形成点到多点网络模式，非常适合配网的实际分布情况。各ONU采用并联方式接入，抗多点失效能力强。其可能的不足在于，所有业务处理都集中在OLT上，OLT稳定性至关重要，而OLT生效后，将全网瘫痪，底层节点之间的通信也会中断。由于光分路器插入损耗,导致网络不能太大，**长不能超过20公里。对于新增节点的扩容，通过更换光分路器即可增加方向，非常方便。
工业以太网交换机主要采用分段冗余、相交环、相切环等方式，提高组网的可靠性，抗多点失效能力弱。其对等通信模式，单个节点失效不会对全网造成致命影响。而通过选择合适的光模块，传输距离**多可达100公里。对于扩容，需要更换相连节点的交换机以便支持多更多的光口，成本会增加。
对于EPON的单纤双向优势，首先目前在布线的时候不会只布一根光纤，并且工业以太网也可通过单纤的光口来支持单纤传输。
摘要： 以基于CAN的DeviceNet技术为基础，采用DeviceNet从站协议芯片DN1022和意法半导体公司的32位单片机STM32F051R8T6为智能电机保护器设计了一款DeviceNet从站模块，并介绍了DeviceNet网络应用系统构建方法。关键词：智能电机保护器；DeviceNet；组网
0 引言
随着工业现场底层设备的种类越来越多，功能越来越强大，现场总线技术已经得到了广泛的应用。基于CAN总线的DeviceNet技术，由美国Rockwell公司提出，并由ODVA（Open DeviceNet Vendors Association）进一步开发并做一致性认证。其凭借低成本、高性能、设备级诊断等优异的性能在国际上得到了普遍的采用。DeviceNet协议主要应用于汽车、半导体、电气机器、运送传输系统、食品、水处理、冲压与注塑等领域。[1]
目前开发该协议的方式有：
（1）向ODVA购买协议规范，自己完成协议开发，此种方式对研发要求高，优点是成本较低，缺点是开发时间较长。
（2）购买第三方协议包开发。现在市场上一些大的自动化厂商（如德国赫优讯）提供DeviceNet协议包，供应商可向其购买开发。协议开发包的功能全面，但成本较高、有一定的技术难度。
（3）购买协议模块。一些自动化厂商（如ANYBUS、赫优讯）提供集成了DeviceNet协议的IC模块，供应商只需要将此IC设计到产品的内部并利用串口等进行一些简单的设置即可。这种方式简便、开发**，缺点是结构固定、成本较高。
（4）协议芯片。DN1022内部集成了DeviceNet协议从站功能，集成度高、封装简单，满足一般的DeviceNet从节点功能要求，而且成本低、易开发、不受结构限制。[2][3][4]
介绍了一种基于DN1022芯片的电机保护器DeviceNet从站功能模块的开发，不仅实现了现场控制系统对电机重要参数及运行状态等的实时监控，还可完成总线对电机的远程启/停控制，为工业生产带来了很大便利。
1 智能电机保护器的DeviceNet通讯模块开发
安科瑞电气股份有限公司为改公司的电机保护器开发了一款DeviceNet从站通讯模块，并将其集成在产品内部，实现了仪表与通讯模块的一体化结构，非常便于工业现场控制系统的组网安装。改模块的开发基于DeviceNet从站协议芯片DN1022和意法半导体的CPU芯片STM32F051。
1.1 主要芯片介绍
1.1.1 控制器
MCU芯片采用意法半导体公司的Cortex™-M0架构内核的32位处理器STM32F051R8T6，时钟频率高达48MHz，内置64 Kb的Flash、8K的RAM、1个12位D/A 转换器 、11个定时器 、5通道 DMA 控制器 、55个高速 I/O口 、2个 I2C 接口、2个USART、时钟管理等多种资源，具有很高的性价比。
1.1.2 DN1022协议芯片
DN1022芯片内置DeviceNet Group2 only Slave从站协议栈,具有内置的CAN口和DeviceNet处理引擎，高速串行口、并行口和配置口。用户处理器可通过高速串口或者并口和该协议芯片通信，只需实现一个简单的通信协议即可。
DN1022技术指标：
◆支持**64个输入字节，64个输出字节
◆支持POLL(轮询)、COS（状态改变）、CYCLIC(循环)三种数据触发方式
◆内置CAN控制器
◆芯片供电电压 3.0V-5.5V
