有铅锡膏由RMA级助焊剂与低氧化度的焊料粉末组成。体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解。有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。

焊后清洗

属于免洗锡膏。一般应用时无需清洗焊后残留物。

包装形式 

瓶装 500克

贮存、操作及保存期限

在5-10℃条件下可保存6个月。注意不要对锡膏进行冷冻处理。

锡膏打开包装使用前需进行充分回温到室温（**4个小时）

冷藏保存时可能会引起锡膏内组分的分离，使用前充分搅拌锡膏1-5分钟以充分混合均匀。

不要将用剩的锡膏与新的锡膏混合在同一包装内。锡膏不需要使用时应重新进行密封，当瓶盖不能很好地进行密封保存时请更换瓶盖内衬以保证尽可能的密封。